根据知名报料人 @IceUniverse 的推文中指出，高通预计将会在2022年下半年起让旗舰处理器转由台积电代工，并预计将会获得更好的功耗。同时，为了区分开目前由三星代工的产品，高通预计下半年起所推出的高通骁龙 8 Gen 1芯片将会在后面多加一个 Plus 字眼。除了高通骁龙 8 Gen 1 Plus之外，高通也预计将会把高通骁龙8 Gen 2芯片也同样的交由台积电代工，并预计使用台积电的4nm工艺制程铸造。悉知，目前高通骁龙888芯片以及高通骁龙 8 Gen 1 芯片均由 Samsung 的代工厂打造，并出现了发热问题。业内人士爆料，台积电在生产4nm工艺的芯片方面，良率要高于…
据外媒报导，台积电总裁魏哲家在法说会上透露，目前台积电研发3nm工艺制程的进度符合预期，并预计将可以在2022年下半年就开始量产了！不过虽然官方说法是这样，外媒受到风表示还有另一种说法！根据Digitimes的消息指出，台积电旗下的半导体设备厂商就透露，台积电3nm芯片在良率方面非常低，同时要拉高良率的难度也非常高，台积电甚至因此多次修改了3nm工艺半导体的蓝图。半导体设备厂商指出，目前台积电把3nm工艺制程所铸造的芯片分成了几个不同的等级，分别是 N3、N3E 以及 N3B 等等，以符合各种不同客户的要求生产各种不同等级的芯片。据了解，与5nm工艺相比，3nm工艺制程打造的芯片将可以提高70%晶体管密度、提高15%性能以及降低30%的功耗！台积电表示，首批3nm工艺制成所铸造的芯片将可以在2023年亮相，不过由于良率极低，可能3nm工艺芯片的价格会不菲！资料来源：IT之家
据日经新闻的报道，美国战争学院的研究人员就建议，如果中国对台湾进行武统的话，那么台湾当局应该破坏所有宝岛上的半导体设施，其中更是包括了台积电！美国学者表示，台湾威胁摧毁台积电将可以有效的避免中国对台湾进行武力侵略！这是因为，台积电目前拥有全球半导体产业的54%市场份额。相比之下，中国本土半导体企业仅占了中国内销的6%市场份额而已！如果台积电被摧毁，那么全球半导体生产的众人将会落入韩国Samsung的手上！于此同时i，由于中国非常依赖台积电生产芯片，因此如果台湾摧毁台积电，同时韩国又不出售芯片给中国的话，中国将会陷入无芯片可用的囧境！美国学者同时也说到，如果中国武力犯台，美国和日本最快可以在24小时内支援台湾。不过，中国人民解放军全民占据台湾只需要14个小时而已，因此台湾国军在面对中国解放军攻击的时候，应该优先摧毁台积电，避免芯片科技落入中国的手中，而不是试图抵抗进犯的中国解放军！资料参考：日经新闻
据新浪网报道，台积电预计将会在明年下半年正式量产3nm工艺，也计划继续在半导体大小上推进2nm的研发。悉知，台积电目前计划投资奖金1万亿新台币（约RM15千亿）来开发2nm工艺的芯片铸造厂。悉知，2nm工艺的芯片铸造厂在开发成本方面远高于5nm的工艺铸造厂。早前，台积电在美国开设的5nm工艺铸造厂仅计划投资120亿美元即可完成建造新厂；而2nm工艺铸造厂则需要高达360亿美元才可能完成建造，是5nm的三倍！成本高主要来自工厂规模以及先进设备。据了解，全新的2nm工艺制程所需要的极紫外线光刻机在成本方面也有明显的提高，因此投资的数额也需要更多了！分析员就表示，2nm工艺将会在2025年，给芯片性能表现以及晶体管密度方面带来巨大的突破，让芯片效能提升！资料来源：新浪网
年末已到，各位的老板有给多少年终奖金呢？而根据台积电工程师表示，今年的年终奖金包括了共发了14个月薪水（包含两个月年终奖金）之外，还收到3次按照部门绩效及个人表现而派发的季度奖金，赚取到比其他台湾科技公司两三年的薪金！（图片来源：网络）平均每人获21万奖金据悉，去年该公司员工业绩奖金和酬劳总共为695亿637万台币（约105.26亿令吉），以5万名员工计算，平均每人可以获得139万元（约21万令吉）。今年台积电则还没有公布奖金总额，但年终奖金固定为两个月，季度奖金则按照业绩和个人表现而定。其中工程师除了每年固定14个月基本行径之外，也因为表现优秀领取了5次绩效季奖金，每次领取额度高达50万新台币，也就是两个月年终奖金之外，还可以额外拿到250万奖金。（图片来源：网络）工作量大但薪酬吸引据悉，今年来晶圆供不应求，半导体代工产业产值直线上升，台积电5奈米制程产能也上升，明年也会将3奈米制程进入试运转，令行业对人才需求大增。尽管台积电工作量大，但薪金和奖金十分吸引人，所以不少人想要转职到台积电，几乎可说是一年时间就赚到其他公司两三年薪水。文章资料来源：unwire
据外国媒体报道指出，高通似乎感受到联发科天玑 9000芯片的威胁，因此近日积极向台积电提前投片骁龙 8 Gen 2芯片。 据知情消息透露，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen 2 芯片设计目前已经交付给了台积电，并推测将在明年 4月就推出新品。 一切顺利的话，最快可在明年 5月或者 6月大批量产，比早前推测的 7月或者 8月量产的说法提早了许多。另外，还有消息指出高通骁龙 8 Gen…
全球半导体代工厂的大哥 —— 台积电表示，台积电在5nm以及4nm工艺稳定之后，将会开始试产3nm工艺制程的芯片！悉知，台积电目前在台湾的铸造厂，是全休半导体代工业最先进的生产地，其中5nm以及4nm工艺工厂就有4座，3nm工艺工厂也已经设立了三座！目前最有可能首发台积电试产的3nm芯片的公司是台积电的第一厂家 —— 苹果。外媒揣测，3nm工艺制成价格昂贵，应该不会使用在iPhone 14的苹果A16芯片上，而是采用在苹果的第三代M系列的电脑芯片上，并代号为 Ibiza、Lobos以及Palma。目前预计，苹果M3芯片将会登场于14寸以及16寸的下一代MacBook Pro！除了苹果之外，Intel也有可能会采用台积电的3nm工艺芯片！虽然Intel自家拥有芯片铸造厂，同时也曾表示台积电4nm工艺不如 Intel 10nm工艺，但在Intel Core 第14代处理器上，也有望采用3nm工艺制程来制造Intel芯片上的核显！台积电表示，3nm工艺芯片在今年开启试产之后，将会在2022年下半年量产！另一边，Samsung目前也正在试产自家的3nm工艺芯片！资料来源：Amanz
据外媒报道，知名爆料博主@数码闲聊站最近曝光了联发科天玑7000的相关参数！据资料显示，联发科天玑7000芯片将会由台积电的5nm工艺制程铸造，并采用八核设计，并将采用双丛集大小核设计！大核采用的是2.75GHz的Cortex-A78核心，而小核则是采用Cortex-A55核心，GPU方面测采用Mali-G510 MC6！相比之下，高通骁龙870在大核方面采用的是Cortex-A77架构以及台积电7nm工艺制成铸造，因此性能方面会比联发科天玑7000逊色一丢丢。悉知，联发科天玑7000在安兔兔的综合跑分成绩达到75万份；高通骁龙870方面则仅获得了70万分左右。据了解，Cortex-A78在单线程性能方面比Cortex-A77提升了7%，能量耗损也下降了4%；在综合了工艺升级之后，Cortex-A78还能够在相同的功耗下提升高达20%的性能表现以及节约50%的能源耗损！资料来源：cnBeta
据日经时报报道，苹果目前正在自主研发着5G基带，并预计将会在2023年搭载于将会在届时发布的iPhone 15上！悉知，目前苹果正在试图摆脱依赖第三方零件供应商，并想要所有零件都将由苹果自主生产，以确保芯片有达到苹果所制定的标准，同时也相信是为了控制整个生产链，以避免被某家第三方供应商掐着脖子。在保证了生产链以及芯片的品质之后，苹果将可以加速产品的研发工作，同时也可以确保产品达标。据了解，目前苹果的5G基带是采用高通（Qualcomm）所开发的，不过高通早前就发表过言论表示与苹果的合作即将告一段落，因为苹果计划在未来推出自己的基带。目前看来，这个消息算是确凿了！目前所知道的消息是，苹果将会于台积电合作，生产苹果自主研发的基带，并将会采用4nm工艺制程铸造。资料来源：日经时报
随着发布日期越来越月靠近，高通骁龙898以及联发科天玑2000被曝光的资料也越来越多！据外媒报道，知名爆料博主 @数码闲聊站 曝光了高通骁龙898以及天玑2000的规格！据了解，这两款芯片的规格如下：高通骁龙898：采用Samsung 4nm工艺铸造；搭载 1x 3.0GHz Cortex-X2 超大核心、3 x 2.5GHz的大核心以及 4 x 1.79GHz的小核心，GPU方面使用Adreno 730联发科天玑2000：采用台积电 4nm工艺铸造；搭载 1 x 3.0GHz Cortex-X2 超大核心、3…