全球半导体代工厂的大哥 —— 台积电表示,台积电在5nm以及4nm工艺稳定之后,将会开始试产3nm工艺制程的芯片!悉知,台积电目前在台湾的铸造厂,是全休半导体代工业最先进的生产地,其中5nm以及4nm工艺工厂就有4座,3nm工艺工厂也已经设立了三座!
目前最有可能首发台积电试产的3nm芯片的公司是台积电的第一厂家 —— 苹果。外媒揣测,3nm工艺制成价格昂贵,应该不会使用在iPhone 14的苹果A16芯片上,而是采用在苹果的第三代M系列的电脑芯片上,并代号为 Ibiza、Lobos以及Palma。目前预计,苹果M3芯片将会登场于14寸以及16寸的下一代MacBook Pro!
除了苹果之外,Intel也有可能会采用台积电的3nm工艺芯片!虽然Intel自家拥有芯片铸造厂,同时也曾表示台积电4nm工艺不如 Intel 10nm工艺,但在Intel Core 第14代处理器上,也有望采用3nm工艺制程来制造Intel芯片上的核显!
台积电表示,3nm工艺芯片在今年开启试产之后,将会在2022年下半年量产!另一边,Samsung目前也正在试产自家的3nm工艺芯片!
资料来源:Amanz
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