全球半导体代工厂的大哥 —— 台积电表示，台积电在5nm以及4nm工艺稳定之后，将会开始试产3nm工艺制程的芯片！悉知，台积电目前在台湾的铸造厂，是全休半导体代工业最先进的生产地，其中5nm以及4nm工艺工厂就有4座，3nm工艺工厂也已经设立了三座！
目前最有可能首发台积电试产的3nm芯片的公司是台积电的第一厂家 —— 苹果。外媒揣测，3nm工艺制成价格昂贵，应该不会使用在iPhone 14的苹果A16芯片上，而是采用在苹果的第三代M系列的电脑芯片上，并代号为 Ibiza、Lobos以及Palma。目前预计，苹果M3芯片将会登场于14寸以及16寸的下一代MacBook Pro！
除了苹果之外，Intel也有可能会采用台积电的3nm工艺芯片！虽然Intel自家拥有芯片铸造厂，同时也曾表示台积电4nm工艺不如 Intel 10nm工艺，但在Intel Core 第14代处理器上，也有望采用3nm工艺制程来制造Intel芯片上的核显！
台积电表示，3nm工艺芯片在今年开启试产之后，将会在2022年下半年量产！另一边，Samsung目前也正在试产自家的3nm工艺芯片！
资料来源：Amanz
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