据外媒报道，联发科下一代天玑旗舰芯片组将会采用全新的 ARMv9架构，并采用台积电的4nm工艺铸造！目前这个全新的芯片组暂命名为天玑2000，但细节将会在即将发布的时候公布。悉知，这个天玑2000芯片组将会采用一个工作频率为3.0GHz的Cortex-X2作为超大核心，并搭配三个Cortex-A71中核心以及Cortex-A51小核心！这个大小核的芯片组和将会与高通骁龙898以及Samsung Exynos的配置相似，唯一不同的是天玑2000芯片组将会采用台积电4nm工艺铸造，而前两者则是使用Samsung的4nm工艺铸造！此外，由于Samsung放弃了 Mali GPU 的关系，天玑2000将会是收款搭载了ARM全新的Mali-G710 MC10 GPU的芯片芯片组！据了解，Mali-G710相比起 G78 快20%、工作效率提高20%、机器学习性能也提高了35%！究竟Samsung的4nm工艺比较强，还是台积电的4nm工艺比较好，届时随着搭载了高通骁龙898、Samsung Exynos 2200以及联发科天玑2000系列的手机推出后，就可以一较高下了！资料来源：cnBeta
根据早前报导，美国要求台积电及南韩的三星等科技业者提供机密资料，台积电法务副总经理及法务长方淑华10月7日回应说，目前还在评估阶段，但强调不会泄露客户的机密资料。据悉，美国商务部9月在白宫召开半导体峰会，邀请台积电，三星和英特尔等业者讨论全球晶片短缺问题，根据南韩媒体报导，美国政府打算强迫台积电及三星等厂商提供库存及销售记录等机密资料。这件事也引起各界热议。（图片来源：网络）优先解决车用晶片荒问题而台积电的方淑华在出席法务部及科技部举办的外商及企业诚信论坛演讲后，受访时表示台积电目前还在评估此事的阶段。她也强调绝对不会泄露客户的机密资料。“台积电已经尽力协助解决车用晶片荒问题，除了提升代工生产车用晶片，也会优先生产车用晶片，客户是台积电成功的要素之一，因此台积电绝对不会外泄敏感资料，尤其是有关客户的机密资料。”（图片来源：知乎）文章资料来源：TechNews
据IT之家报道，@IceUniverse 在推特上表示高通骁龙888的继任者骁龙895预计将会搭载 4nm 工艺打造！同时，高通骁龙895芯片将会有两个版本，分别是骁龙895标准版以及骁龙895+加强版！@IceUniverse 同时也在推特上发推文表示，骁龙895标准版将会通过 Samsung 的 4nm 工艺（4nm LPE）代工生产，而骁龙895+ 加强版则交由台积电（TSMC）的 4nm 工艺代工生产！不过需要一提的是，Samsung 的 4nm PE 其实只是 5nm LPA 方案改名而来，因此在性能表现上差别不大！据悉，因为新冠肺炎疫情肆虐的缘故，全球目前正面临芯片大短缺；同时，台湾地区由于新冠肺炎疫情爆发的缘故，台积电也被迫降低工作人数上限，进而影响产量。悉知，目前台积电的订单已经爆满，不仅手机芯片难求，就连CPU、GPU的芯片也处于短缺的阶段！因此，早前高通才会转向让Samsung成产骁龙888芯片。不过由于Samsung…
根据日经报导，苹果和Intel已经开始测试台积电的3nm制程技术，根据消息指出，最快在明年就能够投入生产。据传，Intel打算将此3nm技术引入新一代笔电和资料中心处理器上，而苹果则会用在iPad的晶片上。（图片来源：网易）2022下半年量产据悉，台积电打算在2022年下半年开始量产3nm晶片，搭载的产品预计会在2023年初上市，与苹果传统iPhone上市日期不符，因此预计2022年的iPhone会使用4nm的制程。目前来说，台积电是采用5nm制程打造iPhone 12晶片，改进幅度不大的4nm制程预计明年采用，成为3nm的过渡期。相比现在的5nm制程产品，3nm预期可以在相同的耗能下，增加10%-15%的效率，或是在相同效率下省电25%-30%。（图片来源：搜狐）Intel冀夺回失去江山Intel方面来说，他们自己推出的10nm制程晶片才刚刚大量推出，Intel的10nm相等于台积电的7nm，而Intel的7nm产品还要等到2023年才能出现，中间的时间，Intel找上台积电代工其笔电和资料中心处理器，希望能够夺回过去几年败给AMD和NVIDIA的市场。如果一切顺利的话，Intel有可能抢先AMD推出3nm处理器，超越预定采用5nm的Zen 4。据悉，台积电的3nm工厂坐落在南部科学园区内，是Fab18的第4、5、6期工程，目前工程顺利进行，而在美国亚利桑那州的新工厂则会以5nm技术为主。（图片来源：新浪）文章资料来源：engadget
引述 DigiTimes 释出的最新消息，知名芯片制造商近期收到了苹果下发的大量芯片订单，相关订单中包括即将在今年亮相的 A15 芯片。据悉，目前台积电已经全面启动了 A15 芯片的量产计划，该芯片将采用 N5P 工艺打造，也就是第二代 5nm，制程层面的性能进一步增加，功耗进一步降低，性能相比 A14 至少有 20%提升，同时还能提高 30%的效率。得益于此，预料即将在今年 9月亮相的 iPhone 13 不仅性能上会再次提升，在5G、功耗方面也将得到平衡，让 5G iPhone…
根据《日经新闻》表示，台积电正在积极考虑在日本建造第一家芯片工厂。（图片来源：东方日报）计划在熊本建厂目前也是日本政府督促企业扩大日本半导体生产之际，根据知情人表示，台积电正在评估日本西部的熊本县建立工厂的计划。台积电也是全球最大芯片代工厂之一，也是Sony和其他日本芯片制造商主要供应商。据悉，台积电计划开设的工厂将会靠近Sony的工厂，将有助于满足市场对于图像传感器，汽车微控制器和其他芯片的需求。示意图（图片来源：网络）4.7%营收来自日公司台积电也正考虑日本政府提出的在日本建造芯片工厂的建议，无论如何，目前还没有敲定有关建厂计划。有关工厂也将会是台积电在日本的第一家芯片制造厂，根据2020年数据，台积电4.7%营收是来自日本公司，这几十年来台积电一直将大部分生产维持在家乡，这也意味着该公司的建厂策略已经有了改变。（图片来源：东方日报）12英寸晶圆工厂根据知情人表示，熊本的工厂初步计划是建造12英寸晶圆工厂，并且能够在不同工艺技术之间切换，包括28奈米和16奈米的技术。早前台积电曾经宣布斥资1.7亿美元在日本建立研发中心，和日本供应商联合开发半导体材料和工具。该公司去年也宣布将会投资100-120亿美元，在美国亚利桑那州凤凰城建立芯片工厂，早前也有报导称台积电计划在该州设立6座芯片工厂，凤凰城只是其中一间。（图片来源：TripZilla）控制全球50%芯片代工据悉，台积电控制着全球芯片代工服务50%以上份额，客户包括了苹果，高通，Intel，Amazon和Google等巨头，同时该公司也是各家供应商重要的汽车芯片制造商。文章资料来源：cnBeta
爆料大神 evleaks 最近释出了高通骁龙 888 继任者（代号 SM8450）芯片的详细情报，堪称这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。此前，Lenovo 中国区手机业务部总经理陈劲透露，该系列尚未确认台积电还是 Samsung，有可能定为双版本方案，毕竟 Samsung 量产时间更早，台积电可靠性会更高。另一位知名爆料者 Mauri QHD 透露，某位准确率 87.5% 的消息来源表示，高通 SM8450（或定名骁龙 895）仍将由 Samsung…
市场调查估计，2027年美国晶圆产能市场占比会拉高至24%，台湾产能将会下滑至40%。（图片来源：I3Investor）扩充美国产能台积电和三星电子决定在美国扩充晶圆代工产能，根据市场调查机构预估，2027年美国晶圆产能制造市场占比，将会拉高至24%，而台湾方面可能会下滑至40%，但仍是全球最高。2021年，台湾晶圆产能为55%，南韩20%，美国18%。（图片来源：RFI）复合成长率21%根据Counterpoint Research团队研究指出，预计2021年至2027年，全球晶圆代工厂等晶片的产能，会出现21%的年复合成长率（Compound annual growth rate，CAGR），美国市占比将会从18%增加至24%，台湾则会从55%降低至40%，南韩从20%降低至17%，台湾和南韩的合并市占比仍然会达到57%，多于全球其他地区。（图片来源：第一财经）中国产能预计增至6%中国的2017年晶圆产能市占率则会增加至6%，根据Counterpoint Research指出，这是因为该处地缘政治竞争激烈，厂商无法取得10奈米及以下的半导体制造设备，迫使中芯国际（SMIC）转向增加成熟制程的产能。该研究机构表示，相信是在美国晶片制造法案的推动下，许多美国国内外的厂商都会到美国投资，让美国2027年市占比达到21%，超越南韩，并且多数制程都是5奈米，而Intel使用的则是7奈米。（图片来源：科技新报）或不会供应过剩Counterpoint Research也预测，2025年，全球7奈米制程月产能够增加16万片晶圆，5奈米制程月产能能够增加10万片，届时两种制程的供应量将会变得比较均匀，他们认为，除非全球半导体需求严重下滑，不然应该不会出现供应过剩问题。文章资料来源：Inside，MoneyDJ
IBM早前才宣布了2nm工艺研发成功之后，宝座的位置还没有坐热，台积电就宣布已经取得了1nm工艺制程的重大突破！据悉，台积电连同台大以及麻省理工大学（MIT）携手研发出全新的半导体材料——铋，并号称可以大幅度的降低电阻，以及提高传输的电脑！这项新发现有助于在未来突破摩尔定律极限 （Moore's Law）。悉知，这项研究结果是由台大电机系教授吴志毅在和台积电以及麻省理工大学研究团队携手合作，共同完成，并已经在国际期刊JNature上发表，有助于对1nm一下制成挑战。据消息，晶圆单位面积可以容纳的晶体管数目，目前已经逼近了主流材料硅的极限，效能同时也无法在逐年提升。因此，科学界就积极的寻找代替硅的材料，并挑战1nm以下的制程。在经历了三年和合作研究之后，台大、台积电以及麻省理工大学团队终于成功地发现了新材料！领导研究的吴志毅教授说道，掌握了铋为接触电极的关键技术之后，晶体管的效能相信有望突破目前主流的硅制程技术，并有助于突破摩尔定律极限！资料来源：Laoyaoba
据路透社报道，台积电不少设施因为台湾全岛断电的因素，造成了短暂的功率骤降，并间接的引起了全球芯片短缺即将加剧的忧虑！目前，全球芯片短缺已经对全球各种产业造成了生产困难。其中受影响的产业就包括了汽车产业、智能设备产业、居家电器产业等等，并造成不少汽车厂面临停产！台湾全岛电量短缺主要是因为台湾高雄的兴达发电厂因为不知名的原因断电，进而造成台湾全岛陆续出现断电的情况。台积电才收到了消息后，马上启动了备用发电机，并已经致力的将影响降到了最小。台湾另一个半导体企业——联华电子发言人表示，台南的半导体厂受到了短站的电压下降，但生产线并不受影响。同时，新竹的半导体厂一切正常，并没有收到任何电压下降以及功率下降的影响，并表示一切生产照旧。据悉，台积电是全球最大的半导体生产厂商之一，苹果公司、Qualcomm、AMD以及Nvidia等等大厂都依靠台积电芯片铸造厂来生产他们的芯片。如果台积电因为台湾供电不足问题而造成产量问题，那么芯片短缺问题预计将会加剧！资料来源：路透社