根据知名报料人 @IceUniverse 的推文中指出，高通预计将会在2022年下半年起让旗舰处理器转由台积电代工，并预计将会获得更好的功耗。同时，为了区分开目前由三星代工的产品，高通预计下半年起所推出的高通骁龙 8 Gen 1芯片将会在后面多加一个 Plus 字眼。
除了高通骁龙 8 Gen 1 Plus之外，高通也预计将会把高通骁龙8 Gen 2芯片也同样的交由台积电代工，并预计使用台积电的4nm工艺制程铸造。悉知，目前高通骁龙888芯片以及高通骁龙 8 Gen 1 芯片均由 Samsung 的代工厂打造，并出现了发热问题。
业内人士爆料，台积电在生产4nm工艺的芯片方面，良率要高于 Samsung 的不少。目前看来，高通全面转给台积电生产的关系主要还是因为Samsung良率低的问题。不过转由台积电生产之后是否能够解决高通骁龙 8 Gen 1 芯片的发热问题，还是说发热问题取决于设计而并非代工厂？这些都需要等产品推出了之后才能够揭晓了！
资料来源：SamMobile
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