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联发科天玑7000将采用台积电5nm工艺铸造!性能表现完胜高通骁龙870!

据外媒报道,知名爆料博主@数码闲聊站最近曝光了联发科天玑7000的相关参数!

据资料显示,联发科天玑7000芯片将会由台积电的5nm工艺制程铸造,并采用八核设计,并将采用双丛集大小核设计!大核采用的是2.75GHz的Cortex-A78核心,而小核则是采用Cortex-A55核心,GPU方面测采用Mali-G510 MC6!相比之下,高通骁龙870在大核方面采用的是Cortex-A77架构以及台积电7nm工艺制成铸造,因此性能方面会比联发科天玑7000逊色一丢丢。

悉知,联发科天玑7000在安兔兔的综合跑分成绩达到75万份;高通骁龙870方面则仅获得了70万分左右。据了解,Cortex-A78在单线程性能方面比Cortex-A77提升了7%,能量耗损也下降了4%;在综合了工艺升级之后,Cortex-A78还能够在相同的功耗下提升高达20%的性能表现以及节约50%的能源耗损!


资料来源:cnBeta
TTN Writer

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