市调预估：2027年美国晶圆产能增至24%，台湾产能下滑至40%！

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扩充美国产能

台积电和三星电子决定在美国扩充晶圆代工产能，根据市场调查机构预估，2027年美国晶圆产能制造市场占比，将会拉高至24%，而台湾方面可能会下滑至40%，但仍是全球最高。

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复合成长率21%

根据Counterpoint Research团队研究指出，预计2021年至2027年，全球晶圆代工厂等晶片的产能，会出现21%的年复合成长率（Compound annual growth rate，CAGR），美国市占比将会从18%增加至24%，台湾则会从55%降低至40%，南韩从20%降低至17%，台湾和南韩的合并市占比仍然会达到57%，多于全球其他地区。

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中国产能预计增至6%

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或不会供应过剩

Counterpoint Research也预测，2025年，全球7奈米制程月产能够增加16万片晶圆，5奈米制程月产能能够增加10万片，届时两种制程的供应量将会变得比较均匀，他们认为，除非全球半导体需求严重下滑，不然应该不会出现供应过剩问题。