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天玑2000芯片组规格曝光!将采用全新ARMv9结构、台积电4nm工艺铸造!

据外媒报道,联发科下一代天玑旗舰芯片组将会采用全新的 ARMv9架构,并采用台积电的4nm工艺铸造!目前这个全新的芯片组暂命名为天玑2000,但细节将会在即将发布的时候公布。

悉知,这个天玑2000芯片组将会采用一个工作频率为3.0GHz的Cortex-X2作为超大核心,并搭配三个Cortex-A71中核心以及Cortex-A51小核心!这个大小核的芯片组和将会与高通骁龙898以及Samsung Exynos的配置相似,唯一不同的是天玑2000芯片组将会采用台积电4nm工艺铸造,而前两者则是使用Samsung的4nm工艺铸造!

此外,由于Samsung放弃了 Mali GPU 的关系,天玑2000将会是收款搭载了ARM全新的Mali-G710 MC10 GPU的芯片芯片组!据了解,Mali-G710相比起 G78 快20%、工作效率提高20%、机器学习性能也提高了35%!

究竟Samsung的4nm工艺比较强,还是台积电的4nm工艺比较好,届时随着搭载了高通骁龙898、Samsung Exynos 2200以及联发科天玑2000系列的手机推出后,就可以一较高下了!


资料来源:cnBeta
TTN Writer

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