分别使用在笔电和iPad上！Intel和苹果或先采用台积电3nm制程技术！

根据日经报导，苹果和Intel已经开始测试台积电的3nm制程技术，根据消息指出，最快在明年就能够投入生产。

据传，Intel打算将此3nm技术引入新一代笔电和资料中心处理器上，而苹果则会用在iPad的晶片上。

据悉，台积电打算在2022年下半年开始量产3nm晶片，搭载的产品预计会在2023年初上市，与苹果传统iPhone上市日期不符，因此预计2022年的iPhone会使用4nm的制程。

目前来说，台积电是采用5nm制程打造iPhone 12晶片，改进幅度不大的4nm制程预计明年采用，成为3nm的过渡期。

相比现在的5nm制程产品，3nm预期可以在相同的耗能下，增加10%-15%的效率，或是在相同效率下省电25%-30%。

Intel方面来说，他们自己推出的10nm制程晶片才刚刚大量推出，Intel的10nm相等于台积电的7nm，而Intel的7nm产品还要等到2023年才能出现，中间的时间，Intel找上台积电代工其笔电和资料中心处理器，希望能够夺回过去几年败给AMD和NVIDIA的市场。

如果一切顺利的话，Intel有可能抢先AMD推出3nm处理器，超越预定采用5nm的Zen 4。

据悉，台积电的3nm工厂坐落在南部科学园区内，是Fab18的第4、5、6期工程，目前工程顺利进行，而在美国亚利桑那州的新工厂则会以5nm技术为主。