联发科天玑7000将采用台积电5nm工艺铸造！性能表现完胜高通骁龙870！

据外媒报道，知名爆料博主@数码闲聊站最近曝光了联发科天玑7000的相关参数！

据资料显示，联发科天玑7000芯片将会由台积电的5nm工艺制程铸造，并采用八核设计，并将采用双丛集大小核设计！大核采用的是2.75GHz的Cortex-A78核心，而小核则是采用Cortex-A55核心，GPU方面测采用Mali-G510 MC6！相比之下，高通骁龙870在大核方面采用的是Cortex-A77架构以及台积电7nm工艺制成铸造，因此性能方面会比联发科天玑7000逊色一丢丢。

悉知，联发科天玑7000在安兔兔的综合跑分成绩达到75万份；高通骁龙870方面则仅获得了70万分左右。据了解，Cortex-A78在单线程性能方面比Cortex-A77提升了7%，能量耗损也下降了4%；在综合了工艺升级之后，Cortex-A78还能够在相同的功耗下提升高达20%的性能表现以及节约50%的能源耗损！