台湾芯片设计商联发科（MediaTek）今天市场份额暴涨，同时也带来了盈利额增长了33%之多！据了解，这一切都归功于联发科在天玑8000以及天玑9000芯片的超强表现，让不少手机厂商愿意从联发科购买天玑芯片，并放在他们的旗舰手机上！悉知，不少来自OPPO、Realme、OnePlus、vivo、小米以及荣耀的手机，均搭载上了天玑8000以及天玑9000的芯片。当然，除了联发科天玑芯片异常出色的表现之外，高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片翻车也是造成联发科赚的盆满钵满的其中一个原因。由于高通骁龙使用Samsung的4nm工艺制程造成了严重的发热问题，这使得使用台积电4nm工艺打造的天玑芯片有着更出色的性能表现。据了解，联发科在2022年5月的盈利额达到了521亿新台币（约RM77亿），相比起四月份下降了1%，但却比去年增长了26%！不仅如此，联发科在2022年首5个月的盈利额达到了2474亿新台币（约RM365亿），相比起去年增长了33%，无压力的在第一季度达到了第二季度的盈利额目标！不过联发科预计在接下来的时间并不会继续这般增长，因为随着2022年来到了下半年，各大厂商基本上都不会再推出旗舰手机，而是等下一代的产品。不知道接下来联发科会给我们又带来什么惊喜呢？资料来源：GSMArena
根据最新的Counterpoint Research数据显示，知名台湾半导体公司联发科（MediaTek）在 2021年第四季度，对美国的芯片出口方面已经超越了高通，成为出口给美国Android手机最做的芯片品牌！根据报告显示，MediaTek在半导体市场占比方面占据了48.1%的市场份额，同期的高通仅占据了43.9%市场份额！研究机构表示，联发科可以取得如此高的市场份额应该归功于搭载了联发科天玑芯片的 Samsung Galaxy A12、Samsung Galaxy A32以及 Motorola G Pure 在美国市场大卖。由于联发科的中低端芯片价廉物美，性能表现也不会差，因此成为更多中低端手机的选择！不过按照美国目前的芯片整体的芯片市场份额，联发科在美国市场依旧占据了高达55%的市场份额，但联发科已经目前追到了37%，同时还在不断的增长中。同时，全新的联发科天玑8000系列芯片似乎也瞄准了中低端市场的Android手机，因此相信在未来，联发科的芯片将会继续的增长！
联发科最近公布了用户Google Chromebook笔记型电脑上的处理器 —— Kompanio 1380 SoC！根据官方给出的数据显示，这个芯片将会通过台积电的6nm工艺打造，并具备八个核心，分别由Cortex-A78以及Cortex-A55组成！悉知，Kompanio 1380芯片将会具备Mali-G57 MC5的核显，并支持高达四通道的2133Mhz LPDDR4X内存以及联发科自家的APU 3.0，以协助AI相机以及AI语音软件运行。另外，Kompanio 1380也具备了同时输出两个4K60Hz屏幕的能力，同时也支持Full HD+以及2.5K的分辨率支持。通讯方面，Kompanio 1380芯片也将可以支持 Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E协定，并支持蓝牙5.0。联发科并没有说明究竟哪一款的Chromebook将会搭载这个芯片，不过目前预计它将会搭载于高端市场的Chromebook，并成为高通骁龙7c芯片的竞争对手。资料来源：联发科官方网站
据外媒报道，知名爆料博主@数码闲聊站最近曝光了联发科天玑7000的相关参数！据资料显示，联发科天玑7000芯片将会由台积电的5nm工艺制程铸造，并采用八核设计，并将采用双丛集大小核设计！大核采用的是2.75GHz的Cortex-A78核心，而小核则是采用Cortex-A55核心，GPU方面测采用Mali-G510 MC6！相比之下，高通骁龙870在大核方面采用的是Cortex-A77架构以及台积电7nm工艺制成铸造，因此性能方面会比联发科天玑7000逊色一丢丢。悉知，联发科天玑7000在安兔兔的综合跑分成绩达到75万份；高通骁龙870方面则仅获得了70万分左右。据了解，Cortex-A78在单线程性能方面比Cortex-A77提升了7%，能量耗损也下降了4%；在综合了工艺升级之后，Cortex-A78还能够在相同的功耗下提升高达20%的性能表现以及节约50%的能源耗损！资料来源：cnBeta
根据网络安全业者Check Point Research发现，联发科的晶片存有漏洞，全球恐怕有37%的智能手机受影响。根据报导，该业者表示，联发科的声讯处理器韧体有安全漏洞，恶意App可以借此进行窃听，全球有高达37%手机容易受到此攻击，这个安全缺失深藏在手机内部，位于联发科系统单晶片（SoC）的声讯处理元件控制码。（图片来源：网络）让手机变成窃听器Check Point取得相关组件，对其驱动数位讯号处理器韧体进行逆向工程，发现了很多问题，能够让恶意的Android软体升级权限，直接发送讯息给DSP韧体，而这类低阶韧体码往往没有太多安全编码，记忆体可以被复写，接获讯息时挟制手机。恶意App可以透过这个漏洞让手机变成窃听器，从麦克风截取声音，并秘密运作程式。Check Point研究员Slava Makkaveev表示，如果置之不理，骇客可以利用这个漏洞偷听Android用户对话，硬件装置商也可能滥用此安全缺失进行大规模窃听活动。（图片来源：网络）联发科不认为有人利用这个漏洞据悉，联发科最新的天玑处理器也在受影响的范围之内。而联发科表示，不认为有人利用这些漏洞，并且已经对手机制造商发布修补程式，可以传送给用户，联发科产品安全长Tiger Hsu表示，对于Check Point发现的漏洞，这在努力确认，并提供所有OEM商恰当的改善措施，但他强调，没有数据显示有人利用了这些漏洞。文章资料来源：TechNews
据外媒报道，联发科天玑9000的性能表现可谓惊人，并改变了高通骁龙在Android手机上的龙头地位！悉知，联发科天玑9000是目前该公司发布最强的芯片，并在性能方面相比起高通骁龙888强35%，GPU性能也提升高达另外的35%！根据官方资料，联发科天玑9000具备了一个工作频率为3.05GHz的Cortex-X2超大核、三个工作频率为2.85GHz的Cortex-A71大核以及1.8GHz的Cortex-A51小核，并搭配Mali-G710 GPU。同时，联发科天玑9000也将由台积电的4nm工艺铸造，并是台积电4nm工艺首发的产品！在一项跑分测试中，联发科天玑9000芯片在多核跑分上，与苹果iPhone 13上所搭载的A15相似，并超过4000分大关！这是字A10 Bionic以来，首次有Android手机的核心在跑分上逼近苹果的芯片！一般的话，苹果芯片表现往往都会比其它的Android手机的芯片来的强大许多！此外，联发科也声称天玑9000芯片在AI方面超越了为AI而生的Google Tensor芯片！联发科的数据显示，天玑9000芯片在AI表现上，比Tensor高出16%，同时也比苹果高出66%！资料来源：IT之家
联发科在发布了下一代的天玑9000芯片之后，联发科也随即发表将会为 Windows on ARM 平台开发芯片的意愿与决心！据了解，联发科表示，在看到了苹果向世界证明ARM电脑也有前途之后，联发科相信Windows on ARM平台也是一个具备了潜力的平台。联发科业务发展副总裁表示，Wintel（即Windows 和 Intel）持续了那么久的合作关系，一直都没有人可以挑战他们在个人电脑行业的龙头地位。如今，出现了苹果M1 Mac之后，他们才感到压力。虽然在ARM发展具备了主导地位的高通在Windows on ARM电脑的研发工作上非常坎坷，但这并不影响联发科进军Windows on ARM平台，甚至其它ARM指令集平台的决心！不过，联发科要成功在Windows on ARM平台上推出产品应该是几年后的事情，并表示将会更倾向从低端市场进军！据了解，目前Windows on ARM平台采用的是高通骁龙 8cx 芯片，不仅价格昂贵，性能表现也没有非常好。不过未来，Samsung…
随着发布日期越来越月靠近，高通骁龙898以及联发科天玑2000被曝光的资料也越来越多！据外媒报道，知名爆料博主 @数码闲聊站 曝光了高通骁龙898以及天玑2000的规格！据了解，这两款芯片的规格如下：高通骁龙898：采用Samsung 4nm工艺铸造；搭载 1x 3.0GHz Cortex-X2 超大核心、3 x 2.5GHz的大核心以及 4 x 1.79GHz的小核心，GPU方面使用Adreno 730联发科天玑2000：采用台积电 4nm工艺铸造；搭载 1 x 3.0GHz Cortex-X2 超大核心、3…
联发科（MTK）今天在官方上发布了天玑系列的全新5G芯片 —— 天玑900！这将是天玑系列芯片的第12个成员，并成为了天玑900系列的首个作品。悉知，天玑900将会采用6nm工艺、Cortex-A78作为大核心，并支持4K HDR影片录制、1亿像素摄像头、5G网络、WiFi 6，并首次支持LPDDR5内存！天玑900将会由台积电生产，并相信在性能以及功耗方面，比其它7nm工艺生产的芯片有优势。根据联发科给出的数据表也显示，天玑900将会搭载两颗2.4GHz A78大核以及六个 2.0GHz A55小核，并搭配了2MB的L3缓存。GPU方面则会搭载 Mali-G68。网络方面，天玑900芯片支持双载5G、并支持 2x2 MIMO 的 WiFi 6。在待机方面，天玑900芯片也支持SA/NSA组网、双卡双待机、双全网通以及双VoNR。天玑900同时是也是天玑芯片里面首个支持 LPDDR5内存的芯片，并同时可以兼容LPDDR4X。同时，天玑900也支持 UFS 3.1 存储，并兼容较慢的 UFS 2.2。无论从什么角度，天玑900貌似是冲着Qualcomm…
根据来自@数码闲聊站 博主的消息，联发科（MediaTek，MTK）已经向台积电（TSMC）下了订单，预计将会在2021年的第四季开始试产4nm工艺处理器！目前联发科高端产品线里，天玑1000系列采用的是6nm工艺技术，相比起Qualcomm、Samsung以及Huawei的5nm工艺芯片有明显的不足。所以，虽然联发科成为了全球最大的智能手机芯片供应商，但在高端市场里依然后劲不足，落后于 Qualcomm 以及 Samsung！根据消息，联发科已经完成了新一代处理器的设计，并将会以4nm工艺的方式生产。同时，联发科也将会是台积电4nm工艺芯片的第一家客户！不过这也意味着，联发科每个芯片的价钱将会从30美元（约RM123）提升到了80美元（约RM328）。也就是说，联发科的天玑2000处理器或将只有旗舰手机才能够有本钱搭载得起。悉知，联发科已经取得了OPPO、vivo、小米以及Samsung等大厂商得订单！不过由于联发科之前的狼藉名声，在消费者心理已经存在了一些固有的刻板印象。不过，4nm工艺芯片将会带来更强大的性能以及更低的功耗，如果新一代得4nm工艺处理器不翻车的话，那它将会是提升联发科品牌印象的关键！资料来源：GSMArena、Yesky