全球晶片短缺问题困扰着各个领域，如今Intel也准备成为救火员，要去协助汽车制造领域！
Intel CEO Pat Gelsinger亲自出席了由美国白宫主办的半导体峰会，并表达了自己对半导体行业的看法。
其中，他表明，Intel将投入汽车晶片的生产，协助汽车制造业面对晶片短缺的问题。
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他透露，Intel正在与汽车芯片设计公司进行谈判，希望将其中一些芯片移至英特尔工厂进行生产，最早最早需要6到9个月才能正式生产。
他说，由于远水救不了近火，所以Intel预计会将现有的生产线投入在车用晶片的生产上，以解决汽车制造商目前很头大的问题。
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由于建立圆晶代工厂通常需要大约4年的时间，很难应对汽车晶片短缺的困境。研究机构HIS Markit估计，第一季度汽车晶片短缺的问题可能会影响多达100万辆汽车的生产，而直到第四季度才会减少。
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Pat Gelsinger强调说，当他们宣布开始代工业务时，他说这项服务将提供给现有的晶片设计公司。
“我可以开设英特尔工厂，并开始转移他们的设计以提供更灵活的半导体供应链。”
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“我们希望在3到4年内无需建立工厂。只要根据现有工艺对新产品进行认证需要6个月的时间，晶片问题就可以得到缓解。”
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