台积电（TSMC）董事长刘德音（Mark Liu）向媒体表示，预计6月底前能够满足客户对汽车晶片的需求。（图片来源：Gizmochina）世界晶片短缺由于世界晶片短缺，影响了许多汽车厂商的装配线，而美国政府对中国晶片工厂采取的一些行动，也加剧了短缺的恶化。台积电也因为发展蓬勃的半导体产业，成为解决短缺问题的前沿中心。Mark Liu在受访时表示，他们是在去年12月时听说晶片短缺的消息，从那时候开始，台积电就积极开始为汽车厂商尽可能生产更多的晶片。（图片来源：FX168）台积电领先两个月他认为台积电已经领先了两个月，可以在6月杪之前满足客户的最低需求。无论如何，当被询及是不是汽车晶片短缺问题可以在两个月内解决，他的回答是否定的。“晶片供应有一个事件延迟，尤其是汽车领域，供应线又长又复杂，供应事件大约需要7到8个月。”文章资料来源：cnBeta
全球晶片短缺问题困扰着各个领域，如今Intel也准备成为救火员，要去协助汽车制造领域！Intel CEO Pat Gelsinger亲自出席了由美国白宫主办的半导体峰会，并表达了自己对半导体行业的看法。其中，他表明，Intel将投入汽车晶片的生产，协助汽车制造业面对晶片短缺的问题。(来源：网络) 他透露，Intel正在与汽车芯片设计公司进行谈判，希望将其中一些芯片移至英特尔工厂进行生产，最早最早需要6到9个月才能正式生产。他说，由于远水救不了近火，所以Intel预计会将现有的生产线投入在车用晶片的生产上，以解决汽车制造商目前很头大的问题。(来源：网络) 由于建立圆晶代工厂通常需要大约4年的时间，很难应对汽车晶片短缺的困境。研究机构HIS Markit估计，第一季度汽车晶片短缺的问题可能会影响多达100万辆汽车的生产，而直到第四季度才会减少。(来源：网络) Pat Gelsinger强调说，当他们宣布开始代工业务时，他说这项服务将提供给现有的晶片设计公司。“我可以开设英特尔工厂，并开始转移他们的设计以提供更灵活的半导体供应链。”(来源：网络) “我们希望在3到4年内无需建立工厂。只要根据现有工艺对新产品进行认证需要6个月的时间，晶片问题就可以得到缓解。” 来源：BNEXT
凡是对科技有所认识的都知道Renesas 是世界十大半导体晶片的供应商之一，此外它也是高级半导体解决方案的首选供应商。在多个不同的领域如：移动通信、汽车电子和PC / AV等都获得了全球最高市场份额。但，好景不长，今年Renesas面临了全球汽车行业晶片短缺，让原本预算增产的30%小型汽车愿望化为泡影！根据路透社报道，最近Renesas在位于日本的工厂所发生的火灾以及今年2月份肆虐于美国西南地区的极寒天气直接加剧了全球汽车行业的晶片短缺。数据公司IHS Markit 原本预测全球第一季度小型汽车的产量即将达到大约130万辆，相比于去年第一季度的100万辆有着明显的30%增幅。可是，由于以上两件事情的突发状况，今年恐怕难以实现30%的增产愿望了。同时，Renesas还生产了全球市场上大约30%的微控单元，因此，这次的停产对整个汽车晶片市场而言会是个相当大的麻烦。此外，Renesas也表示了如果要恢复火灾前的产能至少还需要100天的时间。正所谓：“一波未平，一波又起”，今年2月份席卷美国西南部的天气直接影响了Samsung、恩智浦及英飞凌等多家企业的晶片工厂，严重的天灾导致生产量和销售能力都明显下滑了。IHS对此表示，这次的全球汽车行业 “晶片荒” 大概始于去年底。主要原因免不了疫情的扩散导致东南亚工厂的产能量下跌。如今，火灾和严寒又纷纷把日本和美国工厂的部分产能量消耗掉，因此对汽车晶片市场而言可说是雪上加霜！IHS同时也为此刻的现象做出了推测，早前预测的全球30%增幅产量恐怕难以达成，而实际上大约只能达到12%的产量增幅。然而，全球汽车行业的 “ 晶片 荒” 现象将会持续至今年的第四季度才能缓解。所谓“屋漏遍逢连夜雨，船迟又遇打头风”，上周的巨型货轮失控横摆，严重堵死了苏伊士运河整整6天的时间，使得大量船只被迫滞留。由于海运的严重受阻，因此更加重了全球汽车晶片的市场供不应求！来源：IT之家
日本第三大的汽车晶片制造厂瑞萨（Renesas）发生大火，车用晶片停产。（图片来源：网络）据悉，3月19日凌晨2.47分，日本瑞萨电子位于日本茨城县的一家工厂发生大火，直到当天早上8点12分才扑灭火势，工厂也被迫停止生产，目前为止还没有复工的计划。这也意味着，原本已经短缺的车用晶片短缺问题或会进一步恶化。世界车用芯片短缺早前瑞萨已经表明，车用芯片的短缺问题有可能会持续到2021年秒，而这次的大火，更可能会导致情况恶化，因半导体的制作需要历时三个月左右，一旦受到干扰而停工了，需要重新启动会非常麻烦。这次的茨城县工厂大火，导致汽车制造业半导体短缺问题雪上加霜。（图片来源：网络） 目前全球车用半导体极为短缺，几乎所有汽车大厂都受到影响，纷纷被迫减产，甚至美国通用汽车还因此被迫退出“无晶片”汽车。根据报道，瑞萨的工厂有两栋楼，发生火灾的是生产12寸晶圆的N3大楼，是车用半导体为主。火灾没有引发毒气泄漏，没有造成伤亡。起火原因暂时不明。另一栋N2大楼则没受到影响，继续生产缴付产品。瑞萨位于茨城县的工厂（图片来源：网络） 来源：快科技、日经时报*部分照片取自网络，内容谈谈网归有，若想参考请附加此文的链接。谢谢！照片如有侵犯版权问题请告知，谈谈网必定删除。