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采用台积电4nm工艺制程铸造!联发科天玑9000芯片较上代贵一倍!

据GSMArena的报道,联发科最新的旗舰芯片 —— 天玑9000芯片,在生产成本上,将会比上一代的联发科旗舰芯片(天玑1200)高出一倍!这将意味着,搭载联发科天玑9000芯片的旗舰手机,在价格方面将会不比早前搭载了天玑1200芯片来得亲民。

联发科天玑9000芯片是早前在联发科高峰会上发布的全新旗舰芯片!据了解,联发科天玑9000将会采用台积电4nm工艺制成铸造,并预计在2022年2月正式登场!另一边厢,竞争对手高通(Qualcomm)目前也预计将会在2021年11月30日发布全新的高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片,并将采用Samsung 4nm工艺制程铸造。

虽然,联发科天玑9000芯片在价格上有所提升,但根据外媒的消息,高通的骁龙8 Gen 1芯片依旧会比联发科天玑9000来得昂贵!所以,同为旗舰手机,搭载了联发科9000芯片的手机依旧会比搭载了高通骁龙8 Gen 1芯片的手机来得便宜!


资料来源:GSMArena
TTN Writer

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