采用台积电4nm工艺制程铸造！联发科天玑9000芯片较上代贵一倍！
据GSMArena的报道，联发科最新的旗舰芯片 —— 天玑9000芯片，在生产成本上，将会比上一代的联发科旗舰芯片（天玑1200）高出一倍！这将意味着，搭载联发科天玑9000芯片的旗舰手机，在价格方面将会不比早前搭载了天玑1200芯片来得亲民。
联发科天玑9000芯片是早前在联发科高峰会上发布的全新旗舰芯片！据了解，联发科天玑9000将会采用台积电4nm工艺制成铸造，并预计在2022年2月正式登场！另一边厢，竞争对手高通（Qualcomm）目前也预计将会在2021年11月30日发布全新的高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片，并将采用Samsung 4nm工艺制程铸造。
虽然，联发科天玑9000芯片在价格上有所提升，但根据外媒的消息，高通的骁龙8 Gen 1芯片依旧会比联发科天玑9000来得昂贵！所以，同为旗舰手机，搭载了联发科9000芯片的手机依旧会比搭载了高通骁龙8 Gen 1芯片的手机来得便宜！
资料来源：GSMArena
