苹果粉肯定都对Mac Pro的设计印象深刻，从起初的“垃圾桶”概念慢慢变成“芝士刨”，每一款都让人难以忘怀，更在推出的时候成为一时佳话。最近，苹果成功申请两个专利，竟然就是把在其他产品上应用这个“芝士刨”的设计，当中还包括了iPhone等之类的设备未来都可能会用到。
苹果早在在2019年推出的Mac Pro和Pro Display XDR上首次应用这个设计，并声称：“灵感源自分子晶体结构的天然物理现象，一个立体的连环半球网络，可增加表面面积，空气流量及结构的坚固度”，结果推出后被世人统一称为“芝士刨”，甚至还有人真的尝试用来刨芝士。
苹果最近获得的两项新专利，明确表达了这个设计或许真的会用到其他的装置，如iPhone，来提升散热效果与手感。除了用在外壳之外，另一个设计则是在装置内部利用这个设计来提升强度，可用来遮挡电磁干扰。
这个报道一出，就让人觉得甚是有趣，觉得苹果在设计专利中把“芝士刨”设计结合“垃圾桶”Mac Pro机箱成为相当神奇的光景，甚至在以后或会沿用到其它设备身上。当然，也有另一番说法是，苹果只是申请了设计专利，到最后苹果或许很可能不会在产品中实际应用这样的设计。你觉得呢？我们一起谈谈吧！
资料来源：MacRumors
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