天玑2000芯片组规格曝光！将采用全新ARMv9结构、台积电4nm工艺铸造！

据外媒报道，联发科下一代天玑旗舰芯片组将会采用全新的 ARMv9架构，并采用台积电的4nm工艺铸造！目前这个全新的芯片组暂命名为天玑2000，但细节将会在即将发布的时候公布。

悉知，这个天玑2000芯片组将会采用一个工作频率为3.0GHz的Cortex-X2作为超大核心，并搭配三个Cortex-A71中核心以及Cortex-A51小核心！这个大小核的芯片组和将会与高通骁龙898以及Samsung Exynos的配置相似，唯一不同的是天玑2000芯片组将会采用台积电4nm工艺铸造，而前两者则是使用Samsung的4nm工艺铸造！

此外，由于Samsung放弃了 Mali GPU 的关系，天玑2000将会是收款搭载了ARM全新的Mali-G710 MC10 GPU的芯片芯片组！据了解，Mali-G710相比起 G78 快20%、工作效率提高20%、机器学习性能也提高了35%！

究竟Samsung的4nm工艺比较强，还是台积电的4nm工艺比较好，届时随着搭载了高通骁龙898、Samsung Exynos 2200以及联发科天玑2000系列的手机推出后，就可以一较高下了！