2021 年陆续面市的 Android 旗舰手机大多采用了骁龙 888 处理器，而消息称高通将会在今年下半年发布骁龙 888 Pro 芯片！
近期，一款“Qualcomm Lahaina”的设备现身 GeekBench 跑分网站，因此就有不少外媒推测可能搭载骁龙 888 Pro 的工程机。据悉，这 X1 超大核从 2.84GHz 提高到 3.0GHz，其它核心频率不变，GPU 频率未知，目前看分数和普通版差距不大。
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微博博主 @数码闲聊站 透露，搭载骁龙 888 4G、骁龙 888 WiFi、骁龙 888 Pro 设备都有了！而且博主还表示，今年就会见到这些设备，明年骁龙 888 下放中端估计是要改名的。
据悉，骁龙 888 普通版芯片采用 Samsung 5nm 制程工艺制造，采用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 频率为 2.84GHz，此外还具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。这款芯片搭载 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基带，最大带宽 7.5Gbps。
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