虽然全球面临的晶片短缺，但也有越来越多的科技巨头加入自制晶片的战事。而最新会加入战场的就是——Google。
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据报道，新一代手机Pixel 6，将是首批搭载Google自研SoC的设备之一。
该自制晶片的研发代号为Whitechapel，部件号GS101，其中GS可能指代的是Google Silicon。
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泄露文档似乎也确认了2020年早些时候的传言，即Whitechapel系谷歌和Samsung Exynos团队合作打造。
文档中基于Whitechapel的Slider平台，将绑定两款设备，代号分别是Raven和Oriole。种种迹象显示，两款设备预计秋季同时发布，分别对应Pixel 6和Pixel 5a 5G。
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在去年秋季的财报会议上，Google CEO Sundar Pichai曾表态，希望在硬件方面做一些深度探索，以便打造出强力的2021年产品线阵容。
去年12月，有财经媒体爆料，Whitechapel已经流片，Samsung 5nm LPE工艺，8核ARM架构，主要单元包括CPU、GPU和NPU等。
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今晨，XDA查阅文档后确认了GS101的存在，并称内部的TPU为三丛集设计，还集成有Titan M安全处理器Citadel。
来源：快科技
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