自美国对Huawei打压事件发生后，OPPO似乎意识到了危机，开始自主研发芯片的消息不断传出。近日更有外媒日经亚洲评论报道，指
OPPO为了加速移动芯片的研发，已经成立了芯片研发团队，其中多名工程师更是从芯片制造商联发科公司中挖角而来，当中多为高级高管。不但如此，中国内地的第二大移动芯片开发商也成了他们挖角的目标，多名工程师被招募以此成立了经验丰富的芯片研发团队。
（图片来源：网络）
据消息指出，OPPO近期招募的团队包括了联发科的前任COO——Jeffrey
Hu，他同时也在OPPO公司担任顾问。另外，消息透露OPPO研发移动的芯片再未来两个月内，会有曾参与联发科5G智能设备芯片的高管将会加入。除了Jeffery
Hu外，亦有外媒表示OPPO在接触来自联发科的团队外，也接触了高通及HUAWEI的自主芯片研发闭门负责海思半导体的研究团队。
（图片来源：网络）
有外媒就针对以上事件向OPPO官方发出询问。OPPO仅回应自身有着自主研发芯片的相关能力，同时称“任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验”，对于其他事项如芯片研发团队成员的招募来源并未做出大幅。
随着中美的经济竞争日益剧烈，不难理解OPPO为了减少对于美国供应商的依赖，早在去年就有外媒揭露OPPO启动了自主研发移动设备芯片的计划，同时为该芯片申请了独家商标。但芯片的研发并不容易，一般在时间上也需耗时纪念的时间才能看到成绩。无论如何，相信OPPO的举动能够让移动设备的市场上，产生更加良性的竞争同时也让用户有着更好的使用体验。
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