有传言称 OPPO 正在开发自己的高端晶片 。该消息首先由日经新闻报道，称这家中国公司打算为未来的旗舰智能手机准备好自己的晶片组，这些智能手机将于 2023 年或 2024 年到期。
如果 OPPO 制造自己的芯片组的计划获得成功，那么从技术上讲，它将成为继苹果、三星、华为以及最近的谷歌之后第五家这样做的智能手机制造商。Google 刚刚发布了其最新的旗舰产品 Pixel 6，并宣布了其新的 Tensor SoC。
另一方面，OPPO 也表示希望使用台积电的 3nm 晶圆厂开发自己的芯片，预计明年某个时候才能进入量产。当然，不言而喻，OPPO 的声明可能会被其几家晶片制造商和供应商所蔑视，其中主要是高通。
目前，OPPO目前的旗舰设备均采用高通和联发科提供的SoC。同样，其姊妹品牌一加长期以来一直是高通骁龙 SoC 的赞助人，但鉴于此消息，智能手机品牌很可能不得不在未来开始使用 OPPO 的自制 SoC。
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