早前由Samsung芯片铸造厂所代工的高通骁龙8 Gen 1芯片严重的翻车。无论是功耗表现、良率还是性能表现方面都出现严重的问题，因此不少旗舰手机宁愿选择联发科天玑9000芯片也不要采用高通骁龙8 Gen 1芯片。对于此，高通似乎发现了问题，并将会在第二批的高通骁龙8 Gen 1+ 采用另一家代工厂！
据了解，高通预计会在5月20日举办一场新品发布会，并展现高通全新的产品、新体验以及新合作对象，同时预计会让传闻已久的高通骁龙8 Gen 1+ 以及高通骁龙7 Gen 1芯片亮相！
悉知，全新的高通骁龙8 Gen 1+芯片将会继续采用一个超大核、三个大核以及四个小核的结构，分别由 Cortex-X2、Cortex-A710 以及 Cortex-A510所组成。不过，在工艺方面，高通骁龙8 Gen 1+ 将会采用台积电的4nm工艺，彻底放弃Samsung的4nm工艺制成！据了解，这项转变将会让高通骁龙8 Gen 1的性能提高10%！
@数码闲聊站 就在他的微博上透露，高通骁龙 8 Gen 1+ 在换成了台积电的4nm工艺之后，相比起现在市面上的高通骁龙 8 Gen 1，CPU以及GPU的频率将会提升10%左右，同时功耗也会将会30%、能量效率提升30%！不过这一切都只是高通的官方数据，究竟实际使用下来会如何，还需要等到它面世之后才能够揭晓！
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