联发科（MTK）今天在官方上发布了天玑系列的全新5G芯片 —— 天玑900！这将是天玑系列芯片的第12个成员，并成为了天玑900系列的首个作品。悉知，天玑900将会采用6nm工艺、Cortex-A78作为大核心，并支持4K HDR影片录制、1亿像素摄像头、5G网络、WiFi 6，并首次支持LPDDR5内存！
天玑900将会由台积电生产，并相信在性能以及功耗方面，比其它7nm工艺生产的芯片有优势。根据联发科给出的数据表也显示，天玑900将会搭载两颗2.4GHz A78大核以及六个 2.0GHz A55小核，并搭配了2MB的L3缓存。GPU方面则会搭载 Mali-G68。
网络方面，天玑900芯片支持双载5G、并支持 2×2 MIMO 的 WiFi 6。在待机方面，天玑900芯片也支持SA/NSA组网、双卡双待机、双全网通以及双VoNR。
天玑900同时是也是天玑芯片里面首个支持 LPDDR5内存的芯片，并同时可以兼容LPDDR4X。同时，天玑900也支持 UFS 3.1 存储，并兼容较慢的 UFS 2.2。无论从什么角度，天玑900貌似是冲着Qualcomm Snapdragon 750而来的！无论如何，小编这边都会期待搭载了联发科天玑900的手机性能表现！
资料来源：联发科官方网站
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