有传言称 OPPO 正在开发自己的高端晶片 。该消息首先由日经新闻报道，称这家中国公司打算为未来的旗舰智能手机准备好自己的晶片组，这些智能手机将于 2023 年或 2024 年到期。如果 OPPO 制造自己的芯片组的计划获得成功，那么从技术上讲，它将成为继苹果、三星、华为以及最近的谷歌之后第五家这样做的智能手机制造商。Google 刚刚发布了其最新的旗舰产品 Pixel 6，并宣布了其新的 Tensor SoC。另一方面，OPPO 也表示希望使用台积电的 3nm 晶圆厂开发自己的芯片，预计明年某个时候才能进入量产。当然，不言而喻，OPPO 的声明可能会被其几家晶片制造商和供应商所蔑视，其中主要是高通。目前，OPPO目前的旗舰设备均采用高通和联发科提供的SoC。同样，其姊妹品牌一加长期以来一直是高通骁龙 SoC…
根据早前报导，美国要求台积电及南韩的三星等科技业者提供机密资料，台积电法务副总经理及法务长方淑华10月7日回应说，目前还在评估阶段，但强调不会泄露客户的机密资料。据悉，美国商务部9月在白宫召开半导体峰会，邀请台积电，三星和英特尔等业者讨论全球晶片短缺问题，根据南韩媒体报导，美国政府打算强迫台积电及三星等厂商提供库存及销售记录等机密资料。这件事也引起各界热议。（图片来源：网络）优先解决车用晶片荒问题而台积电的方淑华在出席法务部及科技部举办的外商及企业诚信论坛演讲后，受访时表示台积电目前还在评估此事的阶段。她也强调绝对不会泄露客户的机密资料。“台积电已经尽力协助解决车用晶片荒问题，除了提升代工生产车用晶片，也会优先生产车用晶片，客户是台积电成功的要素之一，因此台积电绝对不会外泄敏感资料，尤其是有关客户的机密资料。”（图片来源：知乎）文章资料来源：TechNews
虽然今年全球晶片严重短缺，似乎并不影响Tesla赚大钱。日前Tesla宣布了2021年第三季度的销量，卖出了24万1300辆新车，比去年同期多了10万2000辆，也是至今为止销量最高的一季！尽管这次的销量与GM这种老品牌厂商相比，只有其44万6997辆的一半左右，但相对来说GM销量锐减了33%，Tesla的增长无疑是非常出众。（图片来源：KeyAuto）弹性采用各品牌晶片至于GM销量会大幅度滑落，主因是最近的晶片短缺导致，而Tesla能够避开短缺导致的销量问题，是因为他们的车辆能够弹性的采用不同品牌厂家的晶片，也能够迅速为晶片撰写软件。另一方面，中国市场的扩大，以及Model Y在美国的畅销也有助推高了Tesla的销量。（图片来源：路透社）新季度有望再创新高据悉，Tesla在德州奥斯汀的新工厂已经完成大半，位于柏林的工厂也差不多已经竣工，只等待有关当局的批准。因此这次Tesla的单季度最高销量，有望在接下来的季度中再次被打破。另外，Tesla展延已久的Roadster，Cybertruck等电动卡车还在等待上市，有望在未来创下新的亮眼成绩。文章资料来源：Engadget
紧随着vivo X70系列被曝光后，vivo自研的一款晶片也在近期内曝光。据悉，vivo正在进行旗下晶片产品的研发，并将在下一款的旗舰中搭载首自研晶片。该晶片为影像方向，是一枚 ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器） 晶片，代号为——V1，具体的晶片信息暂时未知。(图自：数码闲聊站)同时，vivo也在不断招聘晶片领域的专家以及人员，有望长期发展晶片的战略。实际上，2019 年就曝光 vivo 正在挖角晶片工程师，甚至传出了 vivo 即将自研手机晶片的消息。vivo 执行副总裁胡柏山当时在接受采访时表示，vivo 确实正在招募硬件研发工程师，建立一个 300-500 人的团队，但并不是要马上自研晶片，而是加强与晶片厂商在前置需求上的合作。对此曝光， vivo相关人士已经做出回应称“敬请期待”。
根据消息指出，美国政府已经批准供应商许可证，允许他们向HUAWEI出售汽车组件晶片，也就意味着HUAWEI汽车业务或不受美国禁令的影响。有关合约价值高达数亿美元。根据《路透社》报导，HUAWEI近年来一直都到禁令影响，美国持续加强HUAWEI的出货禁令，也拒绝向HUAWEI提供5G设备，智慧型手机晶片等，导致华为手机业务跌出全球前五大，也被迫放弃手机业务转型向AI，汽车等领域。（图片来源：搜狐）美方没回应根据熟悉申请流程的人士表示，最近几个星期来，美国政府已经授权供应商许可证，能够向华为出售相关零件，包括显示屏幕，汽车零件，晶片等，因为汽车晶片通常不需要使用先进的制程等复杂技术，因此降低了批准门槛。美国商务部发言人则没有就此消息回应，只是表示美国政府会实施一惯许可政策，限制HUAWEI取得商品，软件和技术，进行可能损害美国国家安全和外交政策利益的活动。HUAWEI则表示，已经自我定位成智慧联网车的新零组件供应商，目的是帮助汽车OEM生产更好的汽车。（图片来源：爱范儿）文章资料来源：TechNews
美国未来5年将会投入2500亿美元，投入科学研究发展，与中国进行抗衡。（图片来源：新浪）扭曲美国科技发展劣势据悉，美国参议院审议的《2021年美国创新及竞争法》（United States Innovation and Competition Act of 2021, USICA）法案通过，将会投入2500亿美元，在五年内发展科学研究和发展，以抗衡中国在相同领域的威胁。在民主党和共和党议员共同支持下，有关巨额议案最终以68比32情况下通过，有关法案旨在扭曲美国在科技领域发展缓慢的劣势，提升美国在世界的影响力。（图片来源：中国时报）解决晶片短缺问题法案中涵盖针对芯片生产的领域，希望透过此解决晶片日愈短缺的问题，法案中，针对晶片产业，拨款520亿支持发展，同时向国家科学基金会拨款810亿美元，也向美国太空总署NASA的人类登陆计划拨款100亿美元。美国参议院多数党领袖查克表示，美国必须投资在科学和创新上，让该国继续领航世界，过去因为晶片短缺的关系，美国意识到不能太依赖海外的供应。无论如何，两党针对法案细节方面还没有获得共识，才会导致5月杪表决的议案拖到现在。（图片来源：创造科学）文章资料来源：unwire
根据《日经新闻》表示，台积电正在积极考虑在日本建造第一家芯片工厂。（图片来源：东方日报）计划在熊本建厂目前也是日本政府督促企业扩大日本半导体生产之际，根据知情人表示，台积电正在评估日本西部的熊本县建立工厂的计划。台积电也是全球最大芯片代工厂之一，也是Sony和其他日本芯片制造商主要供应商。据悉，台积电计划开设的工厂将会靠近Sony的工厂，将有助于满足市场对于图像传感器，汽车微控制器和其他芯片的需求。示意图（图片来源：网络）4.7%营收来自日公司台积电也正考虑日本政府提出的在日本建造芯片工厂的建议，无论如何，目前还没有敲定有关建厂计划。有关工厂也将会是台积电在日本的第一家芯片制造厂，根据2020年数据，台积电4.7%营收是来自日本公司，这几十年来台积电一直将大部分生产维持在家乡，这也意味着该公司的建厂策略已经有了改变。（图片来源：东方日报）12英寸晶圆工厂根据知情人表示，熊本的工厂初步计划是建造12英寸晶圆工厂，并且能够在不同工艺技术之间切换，包括28奈米和16奈米的技术。早前台积电曾经宣布斥资1.7亿美元在日本建立研发中心，和日本供应商联合开发半导体材料和工具。该公司去年也宣布将会投资100-120亿美元，在美国亚利桑那州凤凰城建立芯片工厂，早前也有报导称台积电计划在该州设立6座芯片工厂，凤凰城只是其中一间。（图片来源：TripZilla）控制全球50%芯片代工据悉，台积电控制着全球芯片代工服务50%以上份额，客户包括了苹果，高通，Intel，Amazon和Google等巨头，同时该公司也是各家供应商重要的汽车芯片制造商。文章资料来源：cnBeta
日前，全球半导体界迎来个重磅消息：IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体晶片！(照片来源：cnbeta) 在这个2nm工艺半导体晶片的核心指标上，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。(照片来源：cnbeta) 同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。实际上，IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）晶片的厂商，在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。(照片来源：cnbeta) 回到此次的2nm上，采用的是GAA（环绕栅极晶体管）技术。IBM介绍，这是第一次使用底介电隔离通道，它可以实现12 nm的栅长，其内部间隔是第二代干法设计，有助于纳米片的开发。这也是第一次使用EUV曝光FEOL部分过程。需要注意的是，IBM并没有自己的晶圆厂，2014年其制造工厂卖给了格芯，但两者签署了10年合作协议，另外，IBM也和三星、Intel保持合作。(照片来源：cnbeta)关于GAA晶体管技术，三星3nm、Intel 5nm以及台积电2nm均将首次采用。来源：cnbeta
台积电如今在全球晶圆代工市场占了半壁江山，而全球晶片短缺问题，更凸显该公司的重要性。金融界预测，台积电最快3年后，取代Intel成为全球半导体一哥。(照片来源：网络) 台积电昨天发布了Q1季度财报，合并营收为 3624.1亿元新台币（约RM528亿），同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币（约合RM203亿），同比增长19.4%！预计在2021年内，台积电营收将增长20%以上，去年营收则为455亿美元。(照片来源：网络) 根据统计，在全球半导体行业中，Intel过去28年在全球半导体中是第一，只有2017、2018年由韩国Samsung靠着内存、闪存涨价夺下过两次第一，但2019、2020年还是Intel第一。不过，按照台积电如今的发展速度，Citibank预计台积电在2024年的营收可达941亿美元，2024/2025年间就能超越Intel，成为营收最高的全球半导体公司。(照片来源：网络)真到了那一天，也意味着Intel也必须将近30年的王者地位拱手给台积电了。来源：快科技
全球晶片短缺问题困扰着各个领域，如今Intel也准备成为救火员，要去协助汽车制造领域！Intel CEO Pat Gelsinger亲自出席了由美国白宫主办的半导体峰会，并表达了自己对半导体行业的看法。其中，他表明，Intel将投入汽车晶片的生产，协助汽车制造业面对晶片短缺的问题。(来源：网络) 他透露，Intel正在与汽车芯片设计公司进行谈判，希望将其中一些芯片移至英特尔工厂进行生产，最早最早需要6到9个月才能正式生产。他说，由于远水救不了近火，所以Intel预计会将现有的生产线投入在车用晶片的生产上，以解决汽车制造商目前很头大的问题。(来源：网络) 由于建立圆晶代工厂通常需要大约4年的时间，很难应对汽车晶片短缺的困境。研究机构HIS Markit估计，第一季度汽车晶片短缺的问题可能会影响多达100万辆汽车的生产，而直到第四季度才会减少。(来源：网络) Pat Gelsinger强调说，当他们宣布开始代工业务时，他说这项服务将提供给现有的晶片设计公司。“我可以开设英特尔工厂，并开始转移他们的设计以提供更灵活的半导体供应链。”(来源：网络) “我们希望在3到4年内无需建立工厂。只要根据现有工艺对新产品进行认证需要6个月的时间，晶片问题就可以得到缓解。” 来源：BNEXT