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苹果芯片2022年产品线泄露!旗下产品线过渡到Apple Silicon摆脱Intel!

据外媒报道,苹果公司将计划把所有Mac 产品线完全过渡到Apple Silicon,打算摆脱Intel。据Bloomberg Mark Gurman 的说法,他认为两年的时间内将Mac 产品线完全过渡到Apple Silicon 算是能勉强完成的。截至至今,M1 芯片已经被运用在MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air和24英寸的iMac 身上,正如Mark Gurman 所言,第一批的M1 Mac 于2020年11月首次亮相,这就意味着苹果公司将在2022年11月之前完成这一过渡。另外,Mark Gurman 也表示在未来MacBook…

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Intel公布5年技术与开发路线图!进入半导体埃米时代,推出首个全新晶体管架构RibbonFET!

Intel正式发布了从现在到 2025 年的技术和开发流程路线图。 该路线图是迄今为止最详细的路线图之一,列出了Intel即将推出的工艺和封装技术。首先,Intel进入半导体埃米时代,更新的节点命名体系将创建一致的框架。这也意味着Intel接下来几款的命名约定将放弃“nm”参考,这些工艺节点将简称为 Intel 7、Intel 4 和 Intel 3。根据官方的说法,Intel 7 是路线图上的下一步,Intel目前的 10nm 已经在市场上运行之后。Intel之前被称为 10 纳米增强型 SuperFin 工艺。Intel表示,这晶片预计将比当前的 10nm SuperFin…

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Intel第10代Xeon处理器曝光?10nm制程、功耗和性能表现提升!

外媒揭露,Intel 准备将10 nm制程的第10代(Ice Lake)Xeon处理器引入工作站中,而10nm制程改进,将提升Xeon系列的性能和降低发热与功耗表现。据了解,最新的Xeon系列将AMD Threadripper Pro 处理器系列视为竞争对手。第10代的Xeon系列共有5个型号, 分别为:Xeon W-3375 (CD8068904691401)Xeon W-3365 (CD8068904691303)Xeon W-3345 (CD8068904691101)Xeon W-3335 (CD8068904708401)Xeon W-3323 (CD8068904708502)其中,Xeon W-3375处理器将会是此系列中最快的处理器,具有 38个内核和 76个线程。该晶片具有…

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分别使用在笔电和iPad上!Intel和苹果或先采用台积电3nm制程技术!

根据日经报导,苹果和Intel已经开始测试台积电的3nm制程技术,根据消息指出,最快在明年就能够投入生产。据传,Intel打算将此3nm技术引入新一代笔电和资料中心处理器上,而苹果则会用在iPad的晶片上。(图片来源:网易)2022下半年量产据悉,台积电打算在2022年下半年开始量产3nm晶片,搭载的产品预计会在2023年初上市,与苹果传统iPhone上市日期不符,因此预计2022年的iPhone会使用4nm的制程。目前来说,台积电是采用5nm制程打造iPhone 12晶片,改进幅度不大的4nm制程预计明年采用,成为3nm的过渡期。相比现在的5nm制程产品,3nm预期可以在相同的耗能下,增加10%-15%的效率,或是在相同效率下省电25%-30%。(图片来源:搜狐)Intel冀夺回失去江山Intel方面来说,他们自己推出的10nm制程晶片才刚刚大量推出,Intel的10nm相等于台积电的7nm,而Intel的7nm产品还要等到2023年才能出现,中间的时间,Intel找上台积电代工其笔电和资料中心处理器,希望能够夺回过去几年败给AMD和NVIDIA的市场。如果一切顺利的话,Intel有可能抢先AMD推出3nm处理器,超越预定采用5nm的Zen 4。据悉,台积电的3nm工厂坐落在南部科学园区内,是Fab18的第4、5、6期工程,目前工程顺利进行,而在美国亚利桑那州的新工厂则会以5nm技术为主。(图片来源:新浪)文章资料来源:engadget

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微软再度修改 Windows 11 最低要求!旧款处理器或有望支持 Windows 11?

微软再度修改 Windows 11 硬体配置最低要求!早前微软在 Windows 11 最低配备要求方面,特别注明了 intel 第六代的 Skylake 处理器以及 AMD Zen 系列以前的处理器,将因为无法符合 Windows 11 所需要的安全性、稳定性以及可靠性原则,因此无法运行 Windows 11!不过随后,微软又悄悄地删除了 Intel…

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Intel第二代显卡性能表现资料曝光!表现直逼RTX 3070以及RX 6700XT高端显卡!

Intel这次来真的了!根据一名曝光员 @TUM_APISAK 的资料限制,仅搭载了 448个运算单元(Execution Unit)的 Intel Xe-HPG DG2 显卡在跑分表现上,可以媲美 AMD Radeon RX 6700XT 以及 Nvidia RTX 3070 两张显卡!据悉,早前不少外媒就已经有陆续的报道以及曝光关于 Intel 第二代独立显卡的资料,并已经阐明…

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代号“Tiger Lake-H45”!Intel发布第11代高性能移动版Core处理器!

Intel正式发布代号“Tiger Lake-H45”的第11代高性能移动版酷睿(Core)处理器。(图片来源:DE24 news)也发布高性能系列同时Intel也发布了同样框架的至强W-11000系列,属于高性能移动工作站。这次的H45性能更上一层楼,可以打造更极致的游戏本,但依然保持轻薄的机身。近年来游戏笔记本需求越来越高,2019年显示同比增长率为8%,2020年增加到了28%,尤其受到挖矿风潮影响,大家不再选择桌面机,反转向游戏本。H45处理器采用10nm SuperFin增强版工艺制作,使用Willow Cove CPU框架,最多8核心16线程,单核或双核都可以达到5.0GHz的频率,部分机型还支持超频。(图片来源:hothardwere) 降低屏幕功耗GPU方面则使用了Xe LP框架,最多有32个执行单元,支持HDMI2.0,DisplayPort1.4输出,还拥有双eDP控制器,降低了多屏幕显示的功耗。处理器也支持PCIe 4.0,最多20条通道,可以满足独立显卡,1至3块固体硬盘需求,500系列芯片组,还可以提供24条PCIe3.0通道,满足各种外部连接的需求。新平台也原生支持Thunderbolt4.0,最高带宽达到40Gbps,并且支持千兆或2.5千兆有线网卡,也可以独立外搭载Killer AX1675 WiFi 6E无线网卡,并且具有智能引擎,更准确控制网络流量。(图片来源:cnBeta)H45有五款型号:最顶级的型号为旗舰级的i9-11980HK,这也是唯一开放超频的版本,基准频率为2.6GHz,支持睿频Max 3.0技术,可加速到5.0GHz。i9-11900H则为降频版的i9-11980HK,也可以说是锁定超频的版本,功耗控制也更严格,2.1GHz频率下为35W。i7-11800H是高端游戏本的主力型号,不支持睿频Max 3.0,基准频率降至2.3GHz,加速为4.6GHz。i5-11400H则是性能级游戏本的首选,少了两个核心,基础频率则提高到2.7GHz,加速最高4.5GHz。i5-11260H编号有些特殊,实际上是各档次频率在i5-11400H的基础上降低100MHz。(图片来源:TechSpot)支援DDR4-3200内存 以上的型号都支持双通道DDR4-3200内存,UHD核芯显卡,基准频率为350MHz。另一方面,针对商用的工作站,Intel也发布了5种产品:两款至强W-11955M、W-11855M,三款酷睿i9-11950H、i7-11850H和i5-11500H。它们都是在商用技术方面有所强化,支持ECC内存校验、Hardware Shield1安全技术、TME全内存加密技术、ATM主动管理技术、SIPP稳定映像平台技术、vPro博锐等。关于生产力方面,据说比上代提升了最多22%。Intel H45系列处理器目前为止已经出货了100多万颗。文章资料来源:cnBeta

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Qualcomm要失去大客户了!传苹果将为iPhone搭载自主研发5G基带!

根据MacRumours的消息指出,苹果将会在2023年的iPhone上,搭载苹果自主研发的5G基带,并表示不再依赖Qualcomm或者第三方来提供5G基带的iPhone。根据爆料者Ming-Chi Kuo的资料显示,苹果决定最快会在2023年,以苹果自家自主研发的5G基带,取代现有的Qualcomm 5G基带。目前,苹果依然会使用Qualcomm提供给iPhone的5G基带,直到苹果的5G基带面试为止。苹果占据了智能手机20%的市场,这也意味着Qualcomm将会失去20%的市场额!于此,Ming-Chi Kuo就预测,Qualcomm将会通过打入中端以及低端市场,来补偿失去苹果iPhone的收入。不过要打入中端以及低端手机的5G市场似乎没有那么容易,毕竟目前MTK在中端以及低端市场上的5G手机,占据了大部分的市场额。据悉,苹果自主研发的基带相比起Qualcomm以及早期Intel的基带,将会支持更快的速度、更低的延迟以及更多功能。同时,苹果在2019年的时候收购了Intel旗下手机基带的公司,也为苹果的基带研发提高的速度。资料来源:MacRumours

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微软与Intel合作,Microsoft Defender能够侦测恶意挖矿软件!

微软和英特尔(Intel)联合宣布,在微软视窗中内建的Microsoft Defender中,使用“威胁检测技术”(TDT)来侦测加密货币恶意挖矿程序!(图片来源:mobiGyaan) 窃取用户电脑资源恶意挖矿程序是攻击者在主机上偷偷安装的恶意软件,利用他人电脑的资源来为自己挖矿,赚取加密货币,此行为会大大影响受害者的电脑性能和寿命。此外,有者干脆直接窃取受害者的加密货币钱包,或是勒索电脑用户。这些恶意软件有些还会像是蠕虫病毒一样在网上到处传播。(图片来源:cnBeta)预防潜在威胁微软和英特尔为了解决此类问题,通过英特尔的TDT技术,和基于CPU的即起学习演算法来侦测加密货币劫持恶意软件,一旦识别到异常活动,找到潜在恶意行为,就会向端点检测和响应(EDR)机制发送信号,之后进行修复程序,保护用户电脑。(图片来源:unwire) 简化的解决方案微软首席安全研究经理Karthik Selvaraj针对与英特尔的合作表示,与技术伙伴的深入合作,探索和采用新的,基于硬件的防御措施,能够提供强大和有有弹性的保护,预防网络恶意威胁。随着企业寻求简化的安全投资,内置的安全技术,如英特尔TDT和微软Defender的整合,在简化的解决方案中的最佳结果。近来加密货币盛行,许多人加入挖矿行列,也带起了恶意者的活跃,试图透过恶意软件入侵用户电脑。文章资料来源:unwire,cnBeta

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发电量约6000兆瓦!Intel海外最大的太阳能发电场落在我国!

配合世界地球日,Intel宣布了该公司在美国以外,建造了全球最大的太阳能发电场,而这地点就是落在——马来西亚!Intel早在2020年5月宣布,在RISE 2030大型长期计划目标下,到了2030年,全球所有的Intel设施都在使用可再生能源。Intel在槟城工厂以及吉打居林高科技园区的工厂都与NEFIN合作,建设了总容量为4.1MW的太阳能发电场。尽管发生了新冠肺炎疫情,但去年开始建造该发电场的Intel仍设法在2021年1月之前使其启动并投入运行。在这两个厂地中,总共约有50,208平方英尺的建筑物屋顶被太阳能电池板覆盖。大约900个停车位的屋顶上也安装了附加的太阳能电池板。Intel还表示,该太阳能发电场的发电约6000兆瓦,占了该公司全球太阳能发电量的15%左右,估计二氧化碳排放量约为3,800吨。太阳能发电场已经在高峰时段用于为两个园区提供部分电力,热水系统现在也通过太阳能运行。来源:Intel

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