根据《IT之家》报道指出，中芯国际将于北京新建的 12 英寸晶圆厂 CIM 国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方无法完成中芯国际的半导体 CIM 软件国产化需求，最终导致项目暂停。负责该项目的上百人团队全都已经撤离，回到原来的工作地，且多位项目研发的高级别技术人员已开始寻找新的工作机会，此事在 CIM 工业软件圈内已经逐渐扩散开来，但截至目前，中芯国际及上扬软件方面均未对相关事宜进行公示或回应。
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承接中芯国际此次北京 CIM 软件项目国产化任务的技术承包方为上扬软件（上海）有限公司，投入超过了 100 人，并为中芯项目在北京成立了一个研发中心，前后时间投入最长的人达到了一年。但在今年 5、6 月的时候，经中芯国际 IT 部门多轮评估，最终判定无法完成中芯国际的半导体 CIM 国产化需求。
有接近中芯国际的内部人士对新浪科技透露：中芯国际的高层已正式通知上扬软件的人员撤离中芯国际，暂停在中芯国际的项目。
有半导体行业人士指出，12 英寸是目前中国国内主要发力建设且实现难度较大的晶圆厂，出于自主可控等需求，中芯国际未来可能还会引入新的国产 CIM 软件供应商，不过最终谁家能够担此重任仍未可知。
对于中芯国际北京 12 英寸晶圆厂 CIM 工业软件国产化被迫暂停一事，业内人士叹息：终究还是工业软件发展太难做了，国内刚开始起步。
“虽然一些厂商的方案确实出现了问题，但泛半导体行业依然不乏优秀的国产工业软件厂商，市场依然可以对中国国产 CIM 方案报以信心。”
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