加重晶片短缺问题！大马水灾影响封测厂，荷兰半导体BESI降营收预测！

近来雪隆等地面临水灾侵袭，也造成了当地半导体厂商重大损失，荷兰半导体封装测试设备供应商贝思半导体（BESI）也深受影响。

根据报导，BESI在12月20日宣布，调低了2021年第四季营收预测，主要是因为大马暴雨影响了厂房的生产。

（图片来源：网络）

暂停组装产线

该公司主要客户包括日月光控股，鸿海，超丰和美光等国际大厂，都有可能被波及。

贝思表示，大马沙亚南主要生产工厂受到暴雨水灾侵袭，暂时停止了组装产线，目前虽然恢复了运作，积极生产，但12月也来不及出货60台设备，价值高达2800万美元。

另外，灾情也导致修理和更换设备零件成本400万至600万欧元，也预计须耗资200万欧元修理厂房和公司建筑物。

BESI预测2021年第四季营收因而会受到冲击，比第三季下降约15%-20%，而之前的预测是降幅为5%-15%。据悉，因为半导体市场需求强劲，BESI半导体2021年第四季订单高达1.8亿-1.9亿欧元，比2020年同期的1.573亿欧元有不少成长。

（图片来源：早报）

多家客户或受影响

虽然BESI没有具体提到是哪一些客户受到水灾影响，但根据最新年报显示，半导体封装测试客户包括了日月光控股，艾克尔，鸿海，超丰电子，华天科技，英飞凌，江苏长电，LG Innotek，美光，恩智浦，意法半导体，东电化和通富微电等，市场预期这些客户可能受到部分影响。

文章资料来源：TechNews