相信是基于全球晶片市场的高需求量将会持续一段时间，以及具有发展潜力，晶片业龙头之一的Intel今天宣布，斥资200亿美元在美国亚利桑那州兴建2座新工厂，作为提高在美欧生产计划的一环，并预计在2024年开始投入生产！
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Intel CEO Pat Gelsinger在本地时间早上举行的一场“Intel Unleashed: Engineering the Future”大会中，宣布了这项投资。
这也是今年来，晶片业的其中一个重要宣布和投资。
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法新社报导，全球晶片短缺，美欧国家与企业寻求降低对亚洲半导体厂仰赖，面临激烈竞争的Intel须得提出大胆策略抵御压力。
路透社表示，英特尔这项策略将直接挑战台积电与Samsung Electronics的地位。
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虽然会投资设厂，但Intel却愿意继续和第三方代工厂维持良好的合作关系，Pat Gelsinger已表明，Intel会继续扩大外包服务，让第三方晶圆厂负责一些Intel产品的生产线。
与此同时，为了成为欧美企业的晶片主要生产商，Intel正打造新的「晶圆代工服务（Foundry Services）」单位。
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科技顾问公司Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead在点评Intel的这项计划时认为，若Intel真的可以执行这计划，自己会有许多理由认为Intel已经重返晶片业龙头的轨道上。
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他除了认为200亿美元的投资是一项大胆的计划，更认为Intel会因欧美国家政府对尖端晶片的需求，而增加更多投资计划。
来源：中央通讯社
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