根据台积电的官方文告，台积电预计将会在今年下半年正式生产3nm工艺制程的芯片，并将会依照生产结果分类为五个等级，分别是N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
悉知，每个等级的芯片分别意味着不同的性能表现，包括了半导体密度、耗电率等等。因此，如果一个芯片是采用台积电3nm下的N3X技术打造的话，那么这个芯片将会以性能表现为优先，节能为其次，等等。
全球最大的芯片铸造厂除了公布了3nm工艺制程之外，同时也向大众发布最新的芯片工艺制程路线图，并表示将会在2025年开始使用2nm工艺制程。据了解，如果2nm研发成功的话，台积电预计2nm的芯片将会相较3nm芯片，在性能表现上提升15%，同时也将会节能高达30%。
不过随着工艺制程技术已经几乎要抵达硅原子的大小，目前并不清楚2nm之后，台积电还有什么新技术可以推出？
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