高通全力加速骁龙8 Gen 2芯片！台积电或将成为第二大客户！

据外国媒体报道指出，高通似乎感受到联发科天玑 9000芯片的威胁，因此近日积极向台积电提前投片骁龙 8 Gen 2芯片。 据知情消息透露，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen 2 芯片设计目前已经交付给了台积电，并推测将在明年 4月就推出新品。 一切顺利的话，最快可在明年 5月或者 6月大批量产，比早前推测的 7月或者 8月量产的说法提早了许多。

另外，还有消息指出高通骁龙 8 Gen 2的投片量比自家的骁龙 8 Gen 1以及联发科天玑 9000都高出了不少。 有传闻指出，目前高通已将大量的芯片订单从 Samsung铸造厂的手上转移至台积电，从而可预计台积电将成为 2022年第二大客户，订单量排名仅次于苹果公司。

相信高通转移订单到台积电的事情，势必会引起 Samsung铸造厂的不满，但订单转移也实属无奈之举，相信是对 Samsung的4nm工艺有所不满。 但也有博主透露，即使采用了台积电的 4nm工艺，发热问题预计尚未有办法解决，再先进的工艺，也无法降低使用太多功耗所造成的发热问题。

资料来源：IT之家