苹果2020推出的新款iPhone将会搭载Snapdragon X55 5G连网晶片！
时代从过去的3G到4G，现在即将迈入5G，将会成为影响未来商业发展的关键。根据工研院产业研究中心（IEK）的评估，2020到2025年全球的5G网路人口将从8%成长到34%，用户数将达11亿。身为手机龙头的苹果怎么能不跟上5G的脚步呢？早前就有消息指出，苹果有意收购Intel旗下位于德国的调制解调器（modem）芯片部门，反映苹果在5G芯片研发上的决心。
但近日又有最新消息释出，在苹果与高通Qualcomm达成和解后，已签署多年合作协议，预计将于2020推出首部5G的 iPhone，采用的是高通的Snapdragon X55 5G连网晶片。苹果在新款iPhone预期采用的Snapdragon X55 5G连网晶片，无法确定是否会依照苹果需求来进行客制化，但估计会同时支援6GHz以下频段与毫米波技术规格，而部分地区销售版本可能会有连网规格上的差异，例如部分地区销售版本可能不会加入支援毫米波规格。
根据高通（Qualcomm）的说法，新一代的 Snapdragon X55 5G 在5G通讯方面，可支援毫米波和 sub-6（6GHz以下）频段，达成最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度。连网晶片采用了 7 奈米单晶片的结构设计。同时，在4G的连网方面也进行了升级，达到最高 2.5Gbps 的下载速度。
而除了支援 5G 和 4G 网路之外，Snapdragon X55 5G 基频晶片还支援 5G 和 4G 网路的共用重叠的频段。这方面的设计，主要是针对 5G 网路初期的建置而来。
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