Mac Studio 拆解：苹果 M1 Ultra 芯片封装比 AMD Ryzen CPU 大近 3 倍
你是否好奇苹果最新推出的最强大的小巧台式电脑 Mac Studio？据悉， 该 Mac Studio 已被 Max Tech 博主拆解，并近距离展示了 M1 Ultra 芯片。
Mac Studio 的全面拆解显示了苹果最新的名为 M1 Ultra 的芯片的实际大小，该多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 Max 芯片，且超大型封装还包含 128GB 内存。
然而，在拆解过程中却看不见 Silicon 芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器所覆盖。整个封装面积比 AMD Ryzen 3 3300X 芯片大近 3倍！
从拆解的图片可清晰看见，M1 Ultra 芯片具有两个 10核 CPU 和 32核 GPU。整个硅片共提供 1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试，该系统应该与采用 RTX 3090图形的高端台式机竞争。虽该系统确实很强大，在视频编码方面有很强的性能，但在原始合成或游戏工作负载方面，它仍然比不上桌面 GPU。
此外，Mac Studio 系统具有多层印刷电路板，是一个密集的系统，预计是在设计时没有考虑到可升级性。不过，通过认证服务的维护应该不是问题。但是，Mac Studio 本身的设计异常紧凑，并使用了多层PCB，自行升级是不可能的，一旦出现故障，维修也是个噩梦。
最便宜的基于 M1 Ultra 的 Mac Studio 价格为 4000 美元（约 RM16772），同时搭载了 64GB 内存，带有 48核的 GPU。全规格的 M1 Ultra 版 Mac Studio 价格为 5800 美元（约 RM24320）。
