台积电预计明年量产3nm！推进2025年实现2nm量产宏愿！

据新浪网报道，台积电预计将会在明年下半年正式量产3nm工艺，也计划继续在半导体大小上推进2nm的研发。悉知，台积电目前计划投资奖金1万亿新台币（约RM15千亿）来开发2nm工艺的芯片铸造厂。

悉知，2nm工艺的芯片铸造厂在开发成本方面远高于5nm的工艺铸造厂。早前，台积电在美国开设的5nm工艺铸造厂仅计划投资120亿美元即可完成建造新厂；而2nm工艺铸造厂则需要高达360亿美元才可能完成建造，是5nm的三倍！

成本高主要来自工厂规模以及先进设备。据了解，全新的2nm工艺制程所需要的极紫外线光刻机在成本方面也有明显的提高，因此投资的数额也需要更多了！分析员就表示，2nm工艺将会在2025年，给芯片性能表现以及晶体管密度方面带来巨大的突破，让芯片效能提升！