联发科的逆袭！天玑9000芯片性能表现超越苹果A13！

据外媒报道，联发科天玑9000的性能表现可谓惊人，并改变了高通骁龙在Android手机上的龙头地位！悉知，联发科天玑9000是目前该公司发布最强的芯片，并在性能方面相比起高通骁龙888强35%，GPU性能也提升高达另外的35%！

根据官方资料，联发科天玑9000具备了一个工作频率为3.05GHz的Cortex-X2超大核、三个工作频率为2.85GHz的Cortex-A71大核以及1.8GHz的Cortex-A51小核，并搭配Mali-G710 GPU。同时，联发科天玑9000也将由台积电的4nm工艺铸造，并是台积电4nm工艺首发的产品！

在一项跑分测试中，联发科天玑9000芯片在多核跑分上，与苹果iPhone 13上所搭载的A15相似，并超过4000分大关！这是字A10 Bionic以来，首次有Android手机的核心在跑分上逼近苹果的芯片！一般的话，苹果芯片表现往往都会比其它的Android手机的芯片来的强大许多！

此外，联发科也声称天玑9000芯片在AI方面超越了为AI而生的Google Tensor芯片！联发科的数据显示，天玑9000芯片在AI表现上，比Tensor高出16%，同时也比苹果高出66%！