传Huawei全新折叠式手机将于2月发布！搭载5nm芯片，拥有“最酷炫的新科技”！

来自微博上 @勇气数码君 的消息，Huawei预计会在2月底左右发布一台全新的折叠式手机，并采用了内折屏的设计！不过设计原理方面会与Samsung的设计来得稍微不一样，同时也会有类似于bar的设计。

这台手机在芯片方面将会搭载一颗5nm的芯片，目前揣测应该是Huawei HiSilicone 的麒麟9000系列芯片。同时博士也表示，一定要看Huawei的发布会，因为这台全新的手机上会有很炫的新科技要展现给观众看！

值得一提的是，目前揣测这台手机是 Huawei Mate X2。因为最新在通过了中国工信部的审核，以及得到了中国3C认证的折叠式手机就是 Huawei Mate X2。如果一切属实，那目前已知的消息是，这台手机的尺寸大小为 161.8 x 145.8 x 8.2mm，主屏幕为8.01″、副屏幕则为 6.45″，内置了4400mAh的电池以及Huawei 66W超级闪充！目前预测，这台手机将会运行基于Android 10 打造的EMUI 11系统，而不是Huawei自家的HarmonyOS 2.0！

资料参考：《IT之家》