虽然目前Samsung代工厂正因为4nm工艺制程制造的良率很低的关系，遭到了业界的批评，但根据Business Korea的报告指出，Samsung芯片代工厂在2021年的芯片输出均高于台湾的台积电，成为全球出芯量最高的芯片铸造中心！
悉知，在2021年每个月所生产的1200万个200mm晶圆中，Samsung Electronics 的芯片代工厂就生产出了450万个，相比起2020年增长了20%！台积电则生产了280万个晶圆，随之则是美国大厂Micron生产的205万、韩国大厂的SK Hynix 198万以及KIOXIA的133万个。
截至2021年末，Samsung在芯片铸造方面，占据了市场份额的17%，而台积电、Micron、SK Hynix 以及 KIOXIA 则分别占据了13%、10%、9%以及6%！据了解，其余的43%市场份额由各种小型公司占据。
值得一提的是，这是首次Samsung在芯片生产方面超越了台积电。毕竟，台积电是一家专门为各大厂商代工芯片的公司，而Samsung则还有其他的业务！
资料来源：SamMobile
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