高通骁龙895+将由台积电代工！并采用4nm工艺制程！
据IT之家报道，@IceUniverse 在推特上表示高通骁龙888的继任者骁龙895预计将会搭载 4nm 工艺打造！同时，高通骁龙895芯片将会有两个版本，分别是骁龙895标准版以及骁龙895+加强版！
@IceUniverse 同时也在推特上发推文表示，骁龙895标准版将会通过 Samsung 的 4nm 工艺（4nm LPE）代工生产，而骁龙895+ 加强版则交由台积电（TSMC）的 4nm 工艺代工生产！不过需要一提的是，Samsung 的 4nm PE 其实只是 5nm LPA 方案改名而来，因此在性能表现上差别不大！
据悉，因为新冠肺炎疫情肆虐的缘故，全球目前正面临芯片大短缺；同时，台湾地区由于新冠肺炎疫情爆发的缘故，台积电也被迫降低工作人数上限，进而影响产量。悉知，目前台积电的订单已经爆满，不仅手机芯片难求，就连CPU、GPU的芯片也处于短缺的阶段！因此，早前高通才会转向让Samsung成产骁龙888芯片。
不过由于Samsung 5nm工艺制程的技术似乎不必台积电来得好，因此才会有高通想要在骁龙895+加强版芯片继续找回台积电来生产吧？
资料来源：IT之家
