华为计划与“黑名单”半导体企业结盟！恢复生产“自家制”芯片！

Huawei 海思由于美国方面的持续制裁的缘故，自研芯片制造受阻，导致市场份额进一步萎缩，份额已经跌到 0.4%。因为只要 HUawei 不能重新生产 5G 智能手机，在 5G 越来越触手可及的市场中，Huawei 的竞争力就会越来越薄弱。由于种种的禁令，Huawei 不能再依赖台积电，有传言称 Huawei 正在重新设计其芯片设计，以使用旧的制造技术（如28纳米制程芯片）。

从各方面的资料显示，2019年美国进一步收紧对 Huawei 的出口限制，切断了华为取得关键美国技术的渠道，终断了华为与全球芯片伙伴的合作关系，用尽手段迫使 Huawei 依赖现成的芯片，还有先前囤积的库存维持旗舰手机的生产。 

据悉，为了摆脱美国就芯片以至技术的管制，华为打算借着通过与其他同被美方列入“黑名单”的中国半导体企业结盟，合作制造旨在组装不受美国法律约束的生产线，并计划最快今年内恢复生产“自家制”芯片。

报道引述 3 名匿名消息人士称，相对于从零起步建立自家芯片工厂，华为目前正派出员工协助本土芯片制造商融资、采购和经营，并指获得政府强力支持。

华为目前的合作伙伴中较大规模的就包括了福建省晋华集成电路以及中芯国际为大股东的宁波半导体国际公司。此外，华为也跟数家由政府所支持但相对规模较小、位于包括深圳地区的芯片厂合作。消息人士也透露，即使所用芯片制程不及爱立信、Samsung 先进，Huawei 将优先考虑生产适用于电讯设备和自动驾驶的芯片，因相关芯片毋须如手机芯片兼顾性能、尺寸和耗能。

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资料来源：GizChina