美国新限制让中国芯片技术倒退10年！志在遏止中国半导体企业崛起！

根据《e南洋》引述《彭博社》（Bloomberg）的报导，美国目前又再度收紧对中国出售芯片制造设备的限制，露出了美国政府遏制中国在电子产品业崛起的雄心！报导指出，目前美国将会通过新制裁，把限制从原有的14nm工艺芯片制造设备，扩大至10nm工艺芯片制造设备！

随着限制来到了10nm工艺，这也意味着除非中国企业自主研发晶圆切割仪器，否则中国公司将无法生产14nm以下的芯片，让中国芯片企业瞬间倒退了10年！值得一提的是，这个限制并不只是给中国自家的中芯国际，而是针对所有中国境内的代工厂，包括了台积电在中国旗下的公司！

美国商务部表此，此次对中国加大力度限制的政策，是为了削弱中国自主研发现金半导体的能力。除了芯片制造仪器之外，美国政府也努力的促请荷兰ASML控股以及日本东京电子等公司，向中国出售芯片铸造的主流技术，以遏止中国在半导体业务方面可以自给自足，摆脱对台积电以及其他半导体公司的依赖！