加强槟城工厂的生产能力！扩大先进半导体封装技术，Intel 将在大马投资高达RM300 亿！

根据周一（12 月 13 日）的新闻邀请，Intel 将投资高达300 亿令吉（97 亿新元），以扩大该公司在槟城工厂的先进半导体封装技术制造能力。

根据媒体报道，Intel 将定于周三在吉隆坡国际机场就这项投资举行新闻发布会。

英特尔首席执行官 Patrick Paul Gelsinger 和 大马政府的相关代表将出席这项记者会。

据邀请称，为英特尔在马来西亚的业务增加先进的封装能力将加强其支持活动和全球服务中心。

这项投资将使马来西亚成为制造业和共享服务的主要枢纽之一。