苹果正在自主研发5G基带，并采用台积电4nm代工！预计2023年与iPhone上首发！

据日经时报报道，苹果目前正在自主研发着5G基带，并预计将会在2023年搭载于将会在届时发布的iPhone 15上！

悉知，目前苹果正在试图摆脱依赖第三方零件供应商，并想要所有零件都将由苹果自主生产，以确保芯片有达到苹果所制定的标准，同时也相信是为了控制整个生产链，以避免被某家第三方供应商掐着脖子。在保证了生产链以及芯片的品质之后，苹果将可以加速产品的研发工作，同时也可以确保产品达标。

据了解，目前苹果的5G基带是采用高通（Qualcomm）所开发的，不过高通早前就发表过言论表示与苹果的合作即将告一段落，因为苹果计划在未来推出自己的基带。目前看来，这个消息算是确凿了！

目前所知道的消息是，苹果将会于台积电合作，生产苹果自主研发的基带，并将会采用4nm工艺制程铸造。