最后还是低头!韩企Samsung与SK海力士证实,已呈交晶片业务资料给美国!

美国商务部早前,要求半导体业者“自愿”提交机密资料,引起外界疑虑,而消息指出,韩国晶片企业巨头Samsung和SK海力士在11月9日证实,已在11月8日下午向美国政府低头,呈上晶片业务资料,惟两公司都强调没有提交客户资料之类敏感资讯。

(图片来源:SoftpediaNews)

以“提高供应链透明度“为由

根据《韩联社》报导,美国商务部早前以“提高晶片供应链透明度”为理由,要求跨过晶片供应商在11月8日前提供晶片库存数据,订购明细,产品销量,客户公司资讯等26项相关讯息。

据悉,Samsung电子交出了相关业务资讯,但没有提供库存讯息,也将所有资料标记为不可向公众公开的“机密文件”,Samsung表示依照合约保密条款,不能对外公开客户资讯,因此和美国商务部协商后将之省略。

(图片来源:TvbsNews)

台积电也交上了资料

SK海力士方面,则将部分资料标记为机密文件,库存资料方面至按照车用,手机用,和电脑用分类提供,该公司表示与客户间保持互信关系前提下,考虑了各种因素后,决定提交。

全球晶圆代工龙头台积电则在11月8日回应美国商务部,针对“半导体供应链风险征求公众意见“需求,已经提交出相关资料,台积电表示坚持一贯立场,保护客户资料,没有揭露特定客户的资料。

文章资料来源:TechNews

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