根据业内消息人士爆料，Samsung已经拿下高通的订单，这就意味着之后Samsung将会为高通制造用于平价5G智能手机（入门级手机）的移动应用处理器！
据悉，Samsung很有可能成为高通5G版骁龙4系列处理器的制造商，而且这款芯片有望在明年上市。根据爆料者透露，高通这组新芯片，已经决定将在小米、OPPO和Motorola等新设备中使用。与此同时，Samsung Electronics也在加紧步伐进军晶圆代工行业。
Samsung在最近也已经拿下几个主要公司的代工合同。就好比如在上个月，Samsung Electronics就官宣将制造IBM的POWER 10芯片，而在本月初也有业内消息人士爆料，Samsung将制造英伟达最新的RTX 3000系列图像处理器。
Samsung作为全球最大的内存芯片制造商，在晶圆代工市场上却远远落后于台积电。根据市场研究机构TrendForce公开的数据显示，Samsung今年在全球晶圆代工行业的市场份额预期可达17.4%，而台积电继续以53.9%的市场份额占据主导地位。
Samsung决定投入133万亿韩元（约1120亿美元），旨在于2030年前成为全球第一的逻辑芯片制造商，并且大幅提高自己在系统大规模集成电路以及代工领域的竞争力，想必内存芯片制造在未来几年的竞争一定很是激烈！你觉得呢？我们一起谈谈吧！
资料来源：IT之家
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