使用x86 架构、Foveros 3D 封装技术和 EMIB技术！Intel 7nm Meteor Lake处理器 2023年面试！

在这几年，Intel的晶片研发工程频频面对对手如AMD等公司强劲冲击，一度令科技界认为Intel准备进入没落的时期。

(照片来源：Intel)

不过，工程师出身的Pat Gelsinger接任CEO后准备推行一系列计划，令Intel要重返半导体工业龙头的希望再次燃起。

Pat Gelsinger在本地时间早上举行的一场“Intel Unleashed: Engineering the Future”大会中，也透露了新一代晶片的更多详情。

(照片来源：Intel)

其中，Pat Gelsinger就指出，该公司首款采用 7nm EVU 光刻制程，代号 Meteor Lake 的处理器将在 2023 年面世，2021年第 2 季开始交付生产。

已确认 Meteor Lake 将持续使用 x86 架构，并导入 Foveros 3D 封装技术，透过 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 技术串接多晶片。

(照片来源：Intel)

Pat Gelsinger声称，这是Intel未来的竞争优势，在这种情况下，磁贴的性能远远优于AMD在其Ryzen CPU中使用的小晶片。 

他也说，这技术不必在小晶片之间走动，使用堆叠的贴片可以使每个单独的组件都像在单个晶片上一样工作。

(照片来源：Intel)

预计 Meteor Lake 将接在 Alder Lake 和 Raptor Lake 之后，成为第 14 代 Intel Core 处理器。

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