半导体公司TF AMD在槟城新建工厂：预计明年第一季度完工！

根据本地媒体《The Edge Markets》报道指出，TF AMD Microelectronics 正在投资 4.52亿美元以在大马海岸的槟城岛上设置一座新的制造工厂，而且还预计于明年第一季度完工！

相关报导指出，TF AMD Microelectronics 将会在 13.9万平米的战地上施工，甚至可创造大约 3000个与先进半导体工程相关的工作岗位。据悉，鉴于当地已有工厂主要负责制造一系列小芯片，所以在槟岛上建设制造工作，将允许 AMD 扩展其芯片封装业务，并未将来的诸多产品提供关键支撑。

值得一提的是，TF AMD 是通富微电控股子公司与美国 Advanced Micro Devices 公司于 2016 年成立的合资公司。当前工厂负责从晶圆分拣、晶圆级芯片的规模封装，到最终测试的所有工作。

另一边厢，AMD 此前在公布全新 CPU 架构的时候，也公布了全新额 GPU 产品版图。据了解，下一代产品计划采用全新的 RDNA3 架构，并具备 Navi 3x 核心，同时将会采用 5nm 工艺铸造。不仅如此，RDNA4 也计划继续沿用 Navi 4x 核心，并在工艺制程方面，预计使用 4nm 或者 3nm。

相关文章：AMD公布RDNA 3架构显卡！每瓦性能翻倍提升，或与今年年末推出！