天玑2000以及骁龙898芯片规格曝光！两者设计极为相似，或成铸造厂技术之战！

随着发布日期越来越月靠近，高通骁龙898以及联发科天玑2000被曝光的资料也越来越多！据外媒报道，知名爆料博主 @数码闲聊站 曝光了高通骁龙898以及天玑2000的规格！

据了解，这两款芯片的规格如下：

• 高通骁龙898：采用Samsung 4nm工艺铸造；搭载 1x 3.0GHz Cortex-X2 超大核心、3 x 2.5GHz的大核心以及 4 x 1.79GHz的小核心，GPU方面使用Adreno 730
• 联发科天玑2000：采用台积电 4nm工艺铸造；搭载 1 x 3.0GHz Cortex-X2 超大核心、3 x 2.85 GHz 大核心以及4 x 1.8GHz的小核心，GPU方面使用Mali-G710 MC10

整体看来，这两款的芯片的处理器方面设计并不会太远，同时也均采用了4nm工艺进行铸造。同时，联发科天玑2000的大核心以及小核心在工作频率上略高于高通骁龙898，不过这也简介意味着天玑2000的处理器将会相对更耗电。

不过值得一提的是，天玑2000使用的是台积电的4nm工艺，而骁龙898则是使用Samsung的4nm工艺。早前Samsung的4nm工艺在高通骁龙888上稍微有些翻车，不知道骁龙898时候会面对类似的问题？

目前看来，这将会是一场台积电以及Samsung在4nm工艺之间的一战，并将会决定谁拥有更成熟的4nm工艺制成！

资料来源：cnBeta