据外媒报导，不少售卖AMD母板的厂商均提前放出了公告，支持全新 AMD Zen 4架构处理器的AMD X670 以及 670E 系列 AM5母板预计会在2022年9月15日正式发售，这似乎也意味着全新的AMD Ryzen 7000 系列处理器也会在同一天公开发售！值得一提的是，这个日期将会与竞争对手 —— Intel 所举办的发布会撞日！悉知，Intel 将会在同日举办 Intel Innovation Event，并在届时发布 Intel…
AM4的日子或即将来到尾声？据外媒报道，AMD预计会在2022年公布全新的处理器插槽 —— AM5插槽。据悉，这个AM5插槽将不会像AM4那样使用PGA插槽，而是效仿AMD使用LGA插槽！PGA插槽的话，处理器插槽只会有空洞， 针脚则会在处理器上。如此的设计将会让母板（Motherboard）没有那么容易损坏，但同时处理器则会有损坏的风险；而LGA插槽则与PGA完全相反，针脚会在处理器插槽上，而处理器只有搭配接触点，用于接触针脚。据悉，这个全新的AM5插槽将会搭载高达1718的针脚，并将会保留 40x40mm 的标准CPU大小。AM5插槽也同时会支持双通道DDR5链接。不过非常可惜的是，PCIe 5.0目前揣测并不会随着AM5平台到来，并将会保持为EPYC平台独有的功能。目前预计，AM5将会在2022年随着AMD旗下第一个5nm工艺的Zen4处理器一起面世。据悉，Zen4处理器将会搭载600系列以上的芯片组。不过究竟2022年上旬还是下旬，则没有具体的时间。不过有一点可以肯定的是，Intel Alder Lake-S 系列处理器将会在2021年末支持DDR5内存以及PCIe 5.0的支持，所以在DDR5以及PCIe上，Intel目前是占上风的。资料来源：NotebookCheck