iPhone XS Max三块主板封装在一起，该不会步上三星后尘？

Samsung Galaxy Note 9烫得冒烟的消息传遍全球，该手机用户已向法院提起诉讼，把事情闹得沸沸扬扬，促使全球对手机使用安全性起了警惕的作用。

虽然iPhone XS系列还未正式发货，但Apple的第三方维修商在网络上晒出了iPhone XS Max的主板拆解。

有图片上看来，iPhone XS Max依然是采用双层叠加封装技术，而且是三块主板封装在一起，但去年的iPhone X还只是双层而已。而且双实体SIM卡卡槽占据主板的位置不小，射频电路更在卡槽之下，这一点真让人很担心散热的问题！

在拆解的过程中，他们还发现了iPhone XS Max存有A12处理器的身影。还有不难发现的一点是，基带芯片是Intel，那所有的机型应该都是Intel基带。Apple在iPhone XS系列上的底部与顶部都加入了信号带，主要是为了给Intel基带性能放大，相较于Qualcomm，前代iPhone用户所反馈的信号差的问题，终于可以在这一代获得了不少的提升。