高通骁龙8 Gen 2规格曝光！预计搭载Cortex-X3超大核，并采用台积电4nm工艺铸造！

根据知名爆料员 @IceUniverse 的消息指出，高通预计将会在今年于夏威夷举办的骁龙高峰会（Snapdragon Summit）上推出全新的高通骁龙8 Gen 2芯片！虽然高通目前尚未公布任何的消息，不过目前已经出现了不少关于这个下一代旗舰芯片的消息了！

其中爆料的消息就包括了，这个全新的高通骁龙8 Gen 2芯片将会代号SM8550，并具备AV1硬体解码的支持。同时，根据 @IceUniverse 所获得的消息指出，骁龙8 Gen 2芯片将会采用台积电的4nm工艺铸造，并将会有1+2+2+3的核心组合，其中大核将会采用全新的Cortex-X3，并具备了3.2GHz的工作频率；另外的三个核心分别是工作频率2.8GHz的Cortex-A715、工作频率为2.8GHz的Cortex-A710以及工作频率为2.0GHz的Cortex-A510。

不过除了核心之外，其它的规格就没有任何的消息了。目前只知道，高通骁龙8 Gen 2在NPU、ISP以及GPU方面将会有显著的提升，但究竟提升多少，以及与苹果的A15又相差多少，就暂时不得而知到了。不过相信这些消息很快就可以揭晓啦，因为下个月就是高通骁龙高峰会了！