Samsung良率低、台积电订单又太满！高通面临芯片铸造厂选择两难的局面！

随着早前高通选择Samsung铸造厂生产高通骁龙8 Gen 1 芯片造成了严重的翻车之后，有消息就传出高通不会再选择与 Samsung 铸造厂有任何的合作，以避免因为制程工艺的关系造成芯片的表现再度翻车。不过很显然，这个消息很快的就被打脸了！据了解，随着Samsung 3nm GAA工艺预计在下周进入试产的阶段，高通有可能继续再给订单 Samsung 的铸造厂，以减缓台积电的订单排满问题。

高通选择使用台积电的 4nm 工艺生产进阶版的高通骁龙 8 Gen 1 Plus 芯片主要是因为台积电在 4nm 工艺上，良率达到了70%，同时也更省电，功耗表现更好。相比起 Samsung 的 35%，高通可以通过更少的钱来生产更多的芯片。

不过同一时间，由于台积电作为全球最大的芯片铸造厂，它的订单可以说是长期爆满。为了让高通的出货量可以达到预期的，并随时增产，高通在考虑合作伙伴的时候，也依旧不会忘记 Samsung 的铸造厂。

悉知，高通预计在高通骁龙 8 Gen 2将会采用 3nm 的工艺制程来铸造，但按照目前两大芯片铸造厂的技术，Samsung 的 3nm GAA 工艺面临产量问题，而台积电的 3nm 技术则将会预留给苹果公司，并大规模生产 M2 Pro 以及 M2 Max 等芯片，因此高通必须要在出货量问题以及良率问题之间做决定。

目前，高通已经对 Samsung 的 3nm GAA 工艺技术进行了预定，并预计将会与 Samsung 展开一系列的谈判。同时，Samsung 针对 4nm 工艺制成良率低的问题，也做出的调成，并调换了半导体铸造研究的主管，以提高 3nm GAA 的良率。

究竟高通再度选择 Samsung 来生产芯片是否会造成第二度翻车呢？这一切都需要等到产品出货了才能知晓了！