下一波的涨价潮？！覆铜板材料供应不足且价格飙涨，冲击电脑零件组装成本！

如果 COVID-19 的爆发、半导体晶片的短缺等仍不足以严重扰乱电脑硬件的供应，那么这些电脑零件中元件的坏消息可能就不一样了，尤其是由于覆铜板材料（copper-clad laminates ，CCLs）的供应不足。

对于那些可能不知道的人来说，铜，尤其是这种铜层压材料是用来作为开发电路板的基础的，在这种情况下，它既用于计算机的主板，也用于计算机的显卡。

据悉，自2020年底以来，铜价上涨了35%，再加上早前之前报道的各种其他问题，不仅显卡数量难以大规模开发，全球的显卡价格也在增加。

尤其是主板电路板和显卡的，因为与其他电子设备的电路板相比，这两个电脑组件是使用了更多层的铜层压材料。

虽然每层铜箔的价格上涨是每片增加 10%，但由于每个主板和显卡都使用多层这种材料，再加上其他组件（如半导体）的价格上涨和铝，所以价格也将水涨船高。

最终的问题是，制造商会将多少成本转嫁给最终用户？ 毕竟根据一些计算，低端设备可能最能感受到铜箔短缺的影响，而更昂贵的高端产品由于定价已经过高，影响可能较小。